[实用新型]一种带射频输出端馈电的放大电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种带射频输出端馈电的放大电路。

背景技术

由于受限于微波晶体管等材料的限制，射频信号的放大电路的体积大，成本高，实现复杂；进一步的，放大电路外部供电时，需要单独提供供电接口；以及需要单独提供供电接口，在设计中需要考虑到接口位置与接口数量的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种带射频输出端馈电的放大电路。使用单面集成方式，将各元件焊接在印制板上，选用小封装器件，使得整个低噪声放大器体积减小。同时采用四层板，使低噪声放大器的接地良好。将射频输出与电源接口集合在射频输出端口，减少端口数量，实用性强。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种带射频输出端馈电的放大电路包括输入端隔直电容、低噪声放大器、输出端隔直电容、直流电源、馈电电感以及馈电网络，所述输入端隔直电容与低噪声放大器输入端连接；低噪声放大器输出端通过输出端隔直电容与直流电源、馈电电感一端连接；馈电电感另一端通过馈电网络与放大器电源端连接，所述输出端隔直电容与馈电电感公共端为射频信号输出端，输入端隔直电容远离低噪声放大器一端为射频信号输入端。

进一步的，将所述输入端隔直电容、低噪声放大器、输出端隔直电容、直流电源、馈电电感以及馈电网络通过单面集成方式，焊接在印制板上；将射频输出与电源接口集合在射频输出端口；顶层印制板、中间两层印制板及底层印制板厚度为1mm；其中顶层与底层移植版厚度为0.3mm，介电常数为3.48；中间两层印制板厚度范围是0.4mm，介电常数为4.6。

进一步的，所述顶层印制板和底层印制板厚度为0.3mm，介电常数为3.48，中间两层印制板厚度共为0.4mm，介电常数为4.6。

进一步的，所述输入端隔直电容与输出端隔直电容都是电容，其范围为10到20pF；馈电电感范围值是11到33nH。

进一步的，所述低噪声放大器频率范围是2492MHz±5MHz，增益大于12dB，噪声小于1.1dB，输入输出驻波比小于1.5。

进一步的，所述低噪声放大器是BGA7H1N6。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:

馈电电感和隔直电容作用明显，未有直流信号经电容直接进入低噪声放大器输出端。本实用新型的低噪声放大器均达到或超越市场上现有的低噪声放大器各项指标；

本实用新型在使用方面而言，减少外部接口，实际应用中更加方便快捷，有效地减小了低噪声放大器的体积，解决了需要另加外部电源馈电的问题。

本实用新型的带射频输出端馈电低噪声放大器具有高度集成化，体积小，成本低，增益高，噪声低，一致性好等诸多优点。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型原理框图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型包括：

一种带射频输出端馈电的放大电路包括输入端隔直电容、低噪声放大器、输出端隔直电容、直流电源、馈电电感以及馈电网络，所述输入端隔直电容与低噪声放大器输入端连接；低噪声放大器输出端通过输出端隔直电容与直流电源、馈电电感一端连接；馈电电感另一端通过馈电网络与放大器电源端连接，所述输出端隔直电容与馈电电感公共端为射频信号输出端，输入端隔直电容远离低噪声放大器一端为射频信号输入端。

其中低噪声放大器焊接在印制板上，低噪声放大器为本发明的主要器件；射频信号经射频输入端进入低噪声放大器中，由输出端隔直电容（射频输出端）输出；直流馈电信号（直流电源端提供馈电信号）由射频输出端进入电路中，通过馈电电感进入馈电网络，由于输出端隔直电容的作用，直流信号将不能直接进入放大器输出端。本实用新型即是通过射频输出端隔直电容和馈电电感的作用，将射频信号和直流信号分离开来，从而实现射频输出端馈电的目的。

本实用新型采用集成放大器和小器件封装元件，减小原件布局区域，在印制板设计时使用4层印制板，顶层和底层厚度为0.3mm，介电常数为3.48，中间两层厚度共为0.4mm，介电常数为4.6。