[实用新型]一种双频带高隔离度微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线电物理技术领域，具体的说是一种双频带高隔离度微带天线。

背景技术

微带天线是20世纪70年代以来逐渐发展起来的一种新型天线，是一种带有导体接地板的截止基片上贴加导体薄片而形成的天线。微带天线通过微带线或者同轴线等馈线馈电，在导体贴片与接地板之间激励起射频电磁场，并通过贴片四周与接地板间的缝隙向外辐射。

微带天线由于具有体积小，重量轻，低剖面，易于加工以及与有源器件及电路集成等诸多优点，在通信，雷达等方面得到广泛的应用。另外，频谱资源日益紧张现代卫星通信领域迫切需要天线具有双极化功能，因为双极化可使它的通信容量增加一倍。随着微波集成技术的发展和空间技术对低剖面天线要求的提高，和无线通信技术对收发设备要求可以同时在两个或者多个频段工作。在这种背景下，微带双频带天线得到了迅速的发展。

然而，在双极化技术的应用时通常要求低交叉极化电平和高隔离度，以保证微带天线的正常运行。因此，有必要针对双极化技术应用时产生的交叉极化电平和频段干扰，设计出一种双频带高隔离度微带天线，以满足人们的需求。

发明内容

本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，其为工作16.6GHz-17.4GHz的双极化微带天线单元，采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。

为了达到上述目的，本实用新型提出如下技术方案：

一种双频带高隔离度微带天线，所述的微带天线包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板、辐射贴片、微带馈电线、第一反射地板、H型槽、带状馈电线、匹配枝节、第二反射地板；其中，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板从上到下依次对应排列，辐射贴片设置在第一介质板上，微带馈电线设置在第二介质板上与辐射贴片对应的位置上，第三介质板的上表面为第一反射地板，其上设有H型槽，第四介质板底层为第二反射地板，第四介质板上层设有带状馈电线和匹配枝节。

作为优选，所述的第一介质板、第二介质板、第三介质板、第四介质板采用介电常数为2.2的RogersRT/duroid5880材料。

作为优选，所述的第一介质板、第二介质板的厚度为0.381mm，第三介质板、第四介质板的厚度为0.254mm。

作为优选，所述的微带馈电线采用50欧姆微带开路线。

作为优选，所述的H型槽的宽度为0.42mm，带状馈电线的宽度与H型槽的宽度一致。

作为优选，所述的辐射贴片蚀刻在第一介质板的顶部中央位置。

本实用新型与现有技术相比有如下益处：

本实用新型提供一种双频带高隔离度微带天线，其为工作16.6GHz-17.4GHz的双极化微带天线单元，采用不同层馈电的方式来提高天线的隔离度，并采用双层反射地板的方法增加了天线的前后比，有效降低天线的后瓣。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的增益方向比较图；

图中：1-辐射贴片、2-第一介质板、3-微带馈电线、4-第二介质板、5-H型槽、6-第一反射地板、7-第三介质板、8-带状馈电线、9-匹配枝节、10-第二反射地板、11-第四介质板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，所述的双频带高隔离度微带天线由4层介质板组成，分别为第一介质板2、第二介质板4、第三介质板7、第四介质板11，四层介质板都采用介电常数为2.2的RogersRT/duroid5880(tm)材料，第一介质板2、第二介质板4厚度为0.381mm,第三介质板7、第四介质板11厚度为0.254mm，不同层馈电可以明显的增加隔离度。

辐射贴片1蚀刻在第一介质板2的顶部，邻近耦合馈电微带线3在第二介质板4的上面，第层介质板4和第三介质板7之间放置第一反射地板6，H型槽5开在第一反射地板6上面，第三介质板7的下侧为通过H槽耦合馈电的微带线，可以对H槽的尺寸进行调节，改善输入端口的阻抗特性。

由于H槽开在第一反射地板6上，会产生比较强的后向辐射，因此，增加

第四介质板11和第二反射地板10，以此来减少后向辐射来降低天线的后瓣，使