[实用新型]一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线

权利要求书

1.一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，包括介质基板(1)、位于介质基板下方的反射地板(2)、以及位于介质基板(1)与反射地板(2)之间的第一同轴线(3a)、第二同轴线(3b)、第一支撑柱(3c)和第二支撑柱(3d)，其特征在于，所述介质基板(1)的下层为金属地板(1a)，所述金属地板(1a)上设置有第一缝隙(4a)和第二缝隙(4b)，其中，所述第一缝隙(4a)和所述第二缝隙(4b)垂直交叉构成十字形的缝隙天线(4)，用于完成天线信号的发射或接收；

所述介质基板(1)的上层设置有第一馈电微带线(5a)和第二馈电微带线(5b)；

所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)包括内导体和外导体；

所述反射地板(2)与所述第一同轴线(3a)以及所述第二同轴线(3b)连接的位置开设有第一过孔(2a)和第二过孔(2b)，所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)的底端内导体通过所述第一过孔(2a)和第二过孔(2b)穿过所述反射地板(2)；

所述介质基板(1)与所述第一同轴线(3a)以及所述第二同轴线(3b)连接的位置开设有第一通孔(7a)和第二通孔(7b)，

所述第一同轴线(3a)的内导体穿过所述第一通孔(7a)后与所述介质基板(1)上层的第一馈电微带线(5a)相连，所述第二同轴线(3b)的内导体穿过所述第二通孔(7b)后与所述介质基板(1)上层的所述第二馈电微带线(5b)相连，天线信号从所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)底端的内导体，通过SMA头接入或接出。

2.根据权利要求1所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述第一馈电微带线(5a)和第二馈电微带线(5b)分别以所述第一缝隙(4a)和所述第二缝隙(4b)为中心对称设置。

3.根据权利要求2所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述第一馈电微带线(5a)和所述第二馈电微带线(5b)呈U字型，所述第一通孔(7a)位于所述第一馈电微带线(5a)的U字型底端中心，所述第二通孔(7b)位于所述第二馈电微带线(5b)的U字型底端中心。

4.根据权利要求1所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述介质基板(1)为PCB板，所述反射地板(2)为纯金属导体，所述第一支撑柱(3c)和第二支撑柱(3d)为纯金属导体。

5.根据权利要求1所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述第一同轴线(3a)和所述第二同轴线(3b)的外导体用于连接所述介质基板(1)的下层金属地板(1a)和所述反射地板(2)。

6.根据权利要求1所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述第一同轴线(3a)、所述第二同轴线(3b)、所述第一支撑柱(3c)和所述第二支撑柱(3d)相互平行，所述介质基板(1)和所述反射地板(2)相互平行，所述第一同轴线(3a)、所述第二同轴线(3b)、所述第一支撑柱(3c)和所述第二支撑柱(3d)与所述介质基板(1)和所述反射地板(2)相互垂直。

7.根据权利要求3所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述介质基板(1)上所述第一馈电微带线(5a)和所述第二馈电微带线(5b)交叉位置处设置有第一金属过孔(6a)，使其中一条馈电微带线从所述介质基板(1)的下层穿过。

8.根据权利要求7所述的一种采用U型微带馈电的双极化宽带缝隙天线，其特征在于，

所述介质基板(1)上与所述第一金属过孔(6a)水平对称、垂直对称和对角线对称的三个位置处分别设置有第二金属过孔(6b)、第三金属过孔(6c)、第四金属过孔(6d)和对应的跨线。