[实用新型]一种基于3D打印的多孔内凹强化传热结构有效
| 申请号： | 201521067575.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205448794U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;陈灿;张仕伟;孙亚隆;林浪;刘彬 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F28F3/02 | 分类号： | F28F3/02;B22F3/11;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 多孔 强化 传热 结构 | ||
【说明书】：
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