[实用新型]耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种耳机。

背景技术

目前，耳机内部喇叭与喇叭盖采用涂布胶的方式进行密封固定，从而形成密封的前腔。

此方式固定及密封的喇叭会因涂胶不均匀及局部断胶造成密封不良，影响产品的声响性能，而且点胶时需使用设备辅助，增加产品成本，如果喇叭盖或喇叭本身有不良，点胶后喇叭盖及喇叭无法拆解更换，浪费原料增加生产成本。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种耳机，能够实现喇叭与喇叭盖之间密封设置，并容易拆解更换喇叭与喇叭盖。

本实用新型提供的耳机，包括耳机壳、与耳机壳适配连接的喇叭盖、设置在耳机壳和喇叭盖所形成的腔体内的喇叭；并且，在喇叭盖上设置有支撑喇叭的平台，在喇叭和平台之间设置有缓冲片。

此外，优选的结构是，缓冲片为环形，两面分别设置有双面胶，一面与喇叭粘贴，另一面与平台粘贴。

此外，优选的结构是，缓冲片的材质为PE、TPU、TPE、PVC、PU或PET。

此外，优选的结构是，喇叭与喇叭盖共同形成耳机的前声腔，缓冲片的厚度及压缩比均与前声腔的体积相适配。

此外，优选的结构是，在耳机壳上设置有支撑喇叭的筋位，筋位与喇叭为过盈配合。

此外，优选的结构是，还包括耳机线和耳机线固定部；其中，耳机线的一端穿过耳机线固定部与喇叭电连接，另一端设置有耳机插头。

从上面的技术方案可知，本实用新型的耳机，在喇叭和喇叭盖之间设置有缓冲片，同时筋位设计为过盈配合，使安装后缓冲片处于压缩状态，保证密封牢固可靠，可以避免因涂胶不匀导致的腔体漏气，同时操作简单，不需要设备辅助作业，便于更换，降低生产成本，还可以通过改变密封垫厚度来实现对耳机前声腔体积的改变，达到改善耳机高频性能的要求。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的耳机分解结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的耳机剖面结构示意图。

其中的附图标记包括：耳机壳1、筋位11、喇叭盖2、平台21、喇叭3、缓冲片4、耳机线5、耳机线固定部6。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的耳机结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的耳机分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的剖面结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的耳机，包括耳机壳1、与耳机壳1适配连接的喇叭盖2、设置在耳机壳1和喇叭盖2所形成的腔体内的喇叭3；并且，在喇叭盖2上设置有支撑喇叭3的平台21，在喇叭3和平台21之间设置有环形的缓冲片4，喇叭3与喇叭盖2共同形成耳机的前声腔。

此外，在缓冲片4的两面分别设置有双面胶，一面与喇叭3粘贴，另一面与平台21粘贴，并且缓冲片4为可压缩变形的材质，例如，PE、TPU、TPE、PVC、PU、PET等等，能够对喇叭和喇叭盖之间的腔体进行密封，防止腔体漏气。

在本实用新型具体实施例的耳机中，位于喇叭3与喇叭盖2之间的缓冲片4的厚度及压缩比均与耳机前声腔的体积相适配，在本实用新型的耳机中，可以通过调整缓冲4的厚度及压缩比等参数，使耳机形成不同体积的前声腔，从而使耳机实现不同的高频性能。

如图2所示，在本实用新型的另一具体实施方式中，在耳机壳1上设置有支撑喇叭3的筋位11，筋位11与喇叭3为过盈配合，使安装后缓冲片4处于压缩状态，保证密封牢固可靠。

如图1、图2所示，在本实用新型的另一具体实施方式中，耳机还可以包括耳机线5以及固定耳机线5的耳机线固定部6；其中，耳机线固定部6与耳机壳1固定连接，耳机线5的一端穿过耳机线固定部6与喇叭3连接，另一端设置有耳机插头(图中未示出)，与外部便携式电子产品配合使用。

另外，本实用新型实施例的喇叭3包括单体外壳以及收容在单体外壳内的振动系统和磁路系统；磁路系统包括导磁轭、位于导磁轭中心位置的磁铁、位于磁铁远离导磁轭一侧的华司；振动系统包括振膜、固定在振膜一侧的音圈、位于振膜中心位置的补强部等。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的耳机，具有以下有优点：

1、通过缓冲片使喇叭与喇叭盖之间形成密封空间，防止腔体漏气；