[实用新型]磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201521052574.X 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN205205222U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 檀长兵;程保龙;王涛 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 王春丽
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射 装置
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射装置,其特征在于,其包括基板、与所述基板正对设 置的靶材、环绕设置在所述基板外围的遮挡板以及多个突出部;所述突出 部设置在所述遮挡板的至少一侧,且相邻突出部之间间隔设置以形成阻挡 空间。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述突出部的 形状为直角三角形,所述直角三角形的直角边固定于所述遮挡板上远离所 述基板的一侧。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述突出部朝 着所述遮挡板表面方向倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射装置,其特征在于,倾斜的角度为 5-10度。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述遮挡板的 材质为铝合金。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述遮挡板的 厚度大于所述基板的厚度。

7.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述遮挡板和 所述突出部的表面均具有粗糙度。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述多个突出 部间隔设置通过螺钉固定在所述遮挡板的至少一侧。

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