[实用新型]一种无陶瓷套筒的光模块接收光接口组件

说明书

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，更具体地说是涉及一种无陶瓷套筒的光模块接收光接口组件。

背景技术

光模块接收光接口组件常规设计如图1所示，都是2个或多个金属或陶瓷的组装结构，其中金属件1、定位金属环2的作用是与光学次模块3耦合对准定位，并通过激光焊接连接在一起；陶瓷套筒4的作用是保证光学次模块3与外部光纤5发出的光精确对准并接收，陶瓷套筒4通常采用胶粘的方式与金属件1固定。在规模生产条件下，陶瓷套筒4本身的成本以及金属件1与陶瓷套筒4定位、固定的成本非常高。

实用新型内容

本实用新型提出了一种无陶瓷套筒的光模块接收光接口组件，对光模块光发射组件的结构进行完全不同的设计，将现有技术的金属件、陶瓷套筒合并成为一体成型的金属件，将常规设计的多个金属、陶瓷组装结构设计为单一金属结构，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种无陶瓷套筒的光模块接收光接口组件，包括一体的金属件、以及与金属件两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，金属件一端的内孔中对接配合外部光纤，光学次模块通过定位金属环固定后与金属件的另一端对接配合，所述金属件是将金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件，所述金属件与外部光纤连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层。

优选地，所述金属件的原材料材质选择奥氏体或铁素体不锈钢。

优选地，所述加强涂层的硬度大于1000HIV。

优选地，所述加强涂层采用盐浴渗氮或等离子渗氮的方法制成，加强涂层的厚度大于0.015mm，并保证0.005mm厚度范围内的硬度大于1000HIV。

优选地，所述加强涂层采用纳米陶瓷涂料制成，加强涂层的厚度小于0.0001mm。

优选地，所述加强涂层采用金刚石涂层制成，加强涂层的厚度小于0.0001mm。

本实用新型产生的有益效果为：本实用新型将常规设计的多个金属、陶瓷组装结构设计为单一金属结构，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。在改进的结构中金属件与外部光纤连接的内孔进行表面硬度加强，使其硬度大于1000HIV，并对金属件内孔进行精密加工，保证性能不低于常规设计所使用的陶瓷套筒的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2所示一种无陶瓷套筒的光模块接收光接口组件，包括一体的金属件1、以及与金属件1两端耦合连接的外部光纤5和光学次模块3，光学次模块3通过定位金属环2固定后与金属件1的另一端对接配合，所述金属件1是将金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件1，所述金属件1与外部光纤5连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层6。

本实用新型加强涂层6表面硬度加强的方法包括但不限于渗氮处理、陶瓷涂层、金刚石涂层。金属件1的原材料材质选择奥氏体或铁素体不锈钢，所述加强涂层6的硬度大于1000HIV，如果采用渗氮处理进行表面强化,材质必须满足渗氮处理的要求。并对金属件1内孔进行精密加工，保证性能不低于常规设计所使用的陶瓷套筒的性能。

金属件1与陶瓷插芯4连接部分不进行表面硬度强化，保证过盈压配的质量，保持与常规设计同样的使用效果。

金属件1与定位金属环2连接部分不进行表面硬度强化，保证激光焊接的质量，保持与常规设计同样的使用效果。