[实用新型]微型针距PCB高精度测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型针距PCB高精度测试装置。

背景技术

随着印刷电路板的制造不断向着微型化方向发展，在其生产过程中，原有的人工检测形式逐渐被现代化的自动光学检测设备所代替。与此同时，在机器视觉代替人类视觉实现检测后，如何能快速识别并定位Mark点就成为整个检测过程中的一个重要问题，因此亟需一种高效率的、高精度的测试装置。

而目前的PCB板产品的测试装置结构复杂、体积庞大，导致使用不方便以及占用空间大；而且由于目前PCB板产品的测试装置内的测试针板的针点间距较大，所以不能够测试现在越来越成为趋势的微距针点产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、体积小、使用方便以及测试精度高的微型针距PCB高精度测试装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括自上至下依次适配设置的上盖体、中空缓冲板以及产品放置体，所述产品放置体上设置有测试针板模组，所述测试针板模组与外部数据处理器相连接。

所述产品放置体上设置有产品放置槽，所述产品放置槽的底部设置有载板，所述测试针板模组适配设置在所述载板的上表面上。

所述测试针板模组包括高精密硅胶针板以及测试PCB板，所述测试PCB板适配设置在所述载板的上表面，所述高精密硅胶针板适配放置在所述测试PCB板上。

所述产品放置体内还设置有转动式弹性销，所述转动式弹性销的转轴设置在所述产品放置槽的边缘上，所述转动式弹性销的销体置于所述载板的上方。

所述上盖体的下表面设置有与所述产品放置槽的大小相适配的产品压板，所述产品压板的背部通过若干个第一弹簧与所述上盖体的下表面相连接。

所述产品放置体的侧边边缘上设置有卡扣，所述上盖体的侧边上设置有与所述卡扣相适配的卡扣孔。

所述中空缓冲板通过等高活动螺丝设置在所述产品放置体上，所述中空缓冲板与所述产品放置体之间还设置有若干个第二弹簧。

本实用新型的有益效果是：在本实用新型中，由于采用了高效性的硅胶导体制成的高精密硅胶针板，其最小的导体直径能达到0.2毫米，所以能够对微型针距产品的针点进行高精度的连接测试；

又由于在产品压板的背部、中空缓冲板与产品放置体之间都设置有缓冲弹簧，所以在测试产品时能够最大限度保护产品不会受压果度而损坏。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括自上至下依次适配设置的上盖体1、中空缓冲板2以及产品放置体3，所述产品放置体3上设置有测试针板模组31，所述测试针板模组31与外部数据处理器相连接。

所述产品放置体3上设置有产品放置槽，所述产品放置槽的底部设置有载板，所述测试针板模组适配设置在所述载板的上表面上。

所述测试针板模组31包括高精密硅胶针板以及测试PCB板，所述测试PCB板适配设置在所述载板的上表面，所述高精密硅胶针板适配放置在所述测试PCB板上。

所述产品放置体3内还对应设置有两个转动式弹性销32，所述转动式弹性销32的转轴设置在所述产品放置槽的边缘上，所述转动式弹性销32的销体置于所述载板的上方。所述转动式弹性销32的销体能够绕所述转轴转动。

所述上盖体1的下表面设置有与所述产品放置槽的大小相适配的产品压板11，所述产品压板11的背部通过九个第一弹簧与所述上盖体1的下表面相连接。

所述产品放置体3的侧边边缘上设置有两个卡扣33，所述上盖体1的侧边上设置有两个与所述卡扣33相适配的卡扣孔12。

所述中空缓冲板2通过四个边个上的四个等高活动螺丝设置在所述产品放置体3上，所述中空缓冲板2与所述产品放置体3之间还设置有四个第二弹簧。

工作原理：

将待测的产品放置在所述产品放置槽内，将所述转动式弹性销32的销体绕所述转轴转至所述产品上方并对所述产品进行预压定位，此时将所述上盖体1盖上，将所述卡扣33适配卡在所述卡扣孔12内，使得所述产品压板11对所述产品进行压制，进而使得所述产品的针点能够通过所述高精密硅胶针板而与所述测试PCB板上的针点相连接，所述测试PCB板将所述产品的测试数据输送至所述外部处理器。

本实用新型适用于微型针距PCB板测试领域。