[实用新型]直流分级射孔系统有效
| 申请号： | 201521049477.5 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN205297498U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 汤小松;郑雪军 | 申请（专利权）人： | 西安思坦仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | E21B43/119 | 分类号： | E21B43/119 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 倪金荣 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直流 分级 系统 | ||
1.一种直流分级射孔系统，其特征在于：包括上位机、地面控制仪和多 个串联的井下电子开关，所述上位机与地面控制仪通过串口进行信息通信， 所述地面控制仪与井下电子开关通过电缆进行双向通信；
所述地面控制仪包括主控板和程控电源；所述主控板与上位机连接；
所述井下电子开关包括MCU控制单元、发码解码单元、供电开关控制电 路和雷管开关控制电路；所述MCU控制单元、发码解码单元和供电开关控制 电路依次与主控板串联连接，所述雷管开关控制电路与供电开关控制电路并 联连接。
2.根据权利要求1所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述主控板 包括MCU微控制器芯片、上位机通信接口模块、电压电流采样模块、发码电 路模块、解码电路模块、外围控制电路模块和程控电源模块；所述上位机通 信接口模块、电压电流采样模块、发码电路模块、解码电路模块和都设置在 外围控制电路模块都设置在MCU微控制器芯片上。
3.根据权利要求1或2所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述地 面控制仪与井下电子开关通过ST编码进行双向通信。
4.根据权利要求3所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述MCU 微控制器芯片为C8051F040。
5.根据权利要求4所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述上位机 通信接口模块采用RS-232接口。
6.根据权利要求5所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述程控电 源采用Ametek的XG300-2.8型。
7.根据权利要求6所述的直流分级射孔系统，其特征在于：所述井下电 子开关采用耐高温材质并进行灌封。
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