[实用新型]用于封闭空间的散热构件及包含其的电子终端设备有效

专利信息
申请号: 201521008090.5 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN205213238U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 肖聪;顿西峰;姜新华 申请(专利权)人: 上海仪电数字技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;杨东明
地址: 200001 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 封闭 空间 散热 构件 包含 电子 终端设备
【权利要求书】:

1.一种用于封闭空间的散热构件,其特征在于,所述散热构件包括有:

散热顶面,所述散热顶面的中部设有一开口部且所述散热顶面包括上表 面和下表面;

散热截面,所述散热截面分为前后左右对称的四块且依次连接形成一空 腔;所述空腔的上部与所述下表面连接且所述空腔位于所述开口部的下方;

散热底面,所述散热底面与所述散热顶面平行,所述散热底面连接于所 述空腔的下部。

2.如权利要求1所述的用于封闭空间的散热构件,其特征在于,所述 散热顶面、所述散热截面以及所述散热底面相互连接呈一凹字形。

3.如权利要求1所述的用于封闭空间的散热构件,其特征在于,四块 所述散热截面大小相等。

4.如权利要求3所述的用于封闭空间的散热构件,其特征在于,所述 开口部与所述空腔相适配。

5.如权利要求1-4中任一项所述的用于封闭空间的散热构件,其特征 在于,所述用于封闭空间的散热构件为板材。

6.如权利要求5所述的用于封闭空间的散热构件,其特征在于,所述 用于封闭空间的散热构件通过冲压一体成型。

7.一种电子终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所 述的用于封闭空间的散热构件。

8.如权利要求7所述的电子终端设备,其特征在于,所述散热底面与 内置于所述电子终端设备中的芯片相贴合。

9.如权利要求8所述的电子终端设备,其特征在于,所述散热底面的 面积与所贴合的芯片面积大小相等。

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