[实用新型]一种LED灯丝及LED灯丝灯有效

专利信息
申请号: 201520989847.7 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN205191245U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 林志洪 申请(专利权)人: 厦门多彩光电子科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V14/00;F21V21/005;F21Y103/10
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯丝
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种可调整发光角度、结构牢固的LED灯丝及利用该LED灯丝制备的LED灯丝灯。

背景技术

LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯的出现,相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。

LED灯丝也叫LED灯柱,以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积,需加装透镜之类的光学器件,影响光照效果,会降低LED应有的节能功效。LED灯丝通过封装结构实现360°全角度发光,大角度发光且不需加透镜,实现立体光源。早在2008年,日本牛尾光源推出的由LED灯珠构成灯丝的仿传统白炽灯,引起业内极大关注,并且实现量产化。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受,当时适用的场合主要在五星级商务酒店、高档豪华住宅等室内照明场所。

目前通过使用灯丝状的LED灯丝,令LED灯泡的发光效果更接近白炽灯的发光效果。然而,由于两个互成角度的LED灯丝连接处容易在装配过程中受力损坏失效,导致LED灯泡的生产良率低。中国实用新型专利CN201420288893中揭示了一种LED灯丝,包括:多个基板、将多个所述基板串联连接的可挠折导线、设置在位于所述LED灯丝两端的所述基板的端部的引脚、以及设置在所述基板上的发光单元,各基板间利用可挠折导线进行弯折来实现多角度发光。但可挠折导线若弯折过度或经过多次弯折,会有折断的风险,实际运用风险较大。

实用新型内容

本实用新型主要解决的问题是提供一种可调整发光角度、结构牢固的LED灯丝及利用该LED灯丝制备的LED灯丝灯。

为解决上述问题,本实用新型提供的一种LED灯丝,包括:多个LED灯丝单体、多个中空的铆钉,所述LED灯丝单体包括:发光区、设于发光区两端并分别与之形成电连接的导电体,所述导电体外侧为圆弧形,所述导电体外侧设有一铆接孔,多个LED灯丝单体首尾依次相连,多个铆钉分别铆接在相邻LED灯丝单体的首尾端的铆接孔内形成一可弯折的LED灯丝,多个LED灯丝单体之间通过铆钉形成电连接。

本实用新型的一种优选方案,所述铆钉材质为铜、铝或铁。

本实用新型还提供了一种LED灯丝灯,包括:灯头、驱动电源、芯柱、灯罩、如上所述的LED灯丝,所述驱动电源置于灯头内,芯柱固定在灯头上,所述LED灯丝连接芯柱上,所述灯头、驱动电源、芯柱、LED灯丝依次形成电连接,所述灯罩罩住芯柱及LED灯丝并与灯头固定连接。

通过本实用新型提供的技术方案,具有如下有益效果:

利用铆钉铆接在多个LED灯丝单体首尾相连的铆接孔内,形成一可弯折调整角度的LED灯丝整体,可以按照设计者的需求设计发光的图案得到更好的效果,其结构牢固,不易折断;该LED灯丝安装至LED灯丝灯上,其发光角度更大,满足各角度的光照需求。

附图说明

图1所示为本实用新型提供的一种LED灯丝单体示意图;

图2所示为本实用新型提供的LED灯丝铆接示意图;

图3所示为本实用新型提供的LED灯丝设计结构示意图一;

图4所示为本实用新型提供的LED灯丝设计结构示意图二;

图5所示为本实用新型提供的LED灯丝设计结构示意图三;

图6所示为本实用新型提供的LED灯丝灯结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1所示,为本实用新型提供的一种LED灯丝单体10,包括:灯丝支架、三颗LED芯片20、焊接线30、荧光胶40,灯丝支架包括基板102、设于基板102两端的导电体103,导电体103外侧为圆弧形,导电体103外侧设有一圆形铆接孔104,三颗LED芯片20固定在基板102上,焊接线30依次将LED芯片20串接并分别连接至基板102两端的导电体103,荧光胶40覆盖在LED芯片20、焊接线30及基板102表面形成发光区。

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