[实用新型]线路板锡焊夹具有效

专利信息
申请号: 201520980308.7 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN205184127U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 吴庆隆;聂志坚;杨仲宣 申请(专利权)人: 聂志坚
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325401 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 线路板 夹具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种焊接夹具,特别是涉及一种用于自动锡焊机上的通用装夹工具。主要用于线路板上不同品种电子器件的焊接。

背景技术

一般印刷线路板在其上插装各种电子元器件后,再夹置在焊接机中进行焊接。由于焊接时需将线路板作180度翻转过来,插装在线路板上的电子元器件需要一个压盘压住才不至于掉落。如于2008年6月25日公开的,公告号为CN101207975A的中国发明专利公开了一种电路板的焊接夹具,用以在电路板上夹装电子组件,该焊接夹具包括:底座;活动板,其枢设于该底座上方,使该底座与活动板之间形成一夹置空间;压板,其滑动设于该活动板上方,于该压板设有多个压制件,且该压制件穿过活动板而伸入夹置空间垂直压靠在该电路板上的电子组件顶部;以及定位模块,其设于该活动板侧边,用以定位该压板;从而使该压制件垂直向下接触在该些电子组件的顶部,以避免产生侧向推力导致该些电子组件无法紧密贴靠在电路板的缺陷。而2015年4月1日公开的,公告号为CN104475910A的中国发明专利则公开了一种PCB电路板焊接夹具,该夹具包括基板和安装在基板上的旋转卡扣,所述基板的厚度大于待加工PCB电路板上最高电子元器件的高度,所述基板上呈矩形阵列方式设置若干PCB电路板固定位,所述固定位范围内设有保护槽和焊接孔,所述保护槽是与PCB电路板上各电子元器件对应的盲孔,所述焊接孔是与PCB电路板上待焊接区域对应的通孔,所述固定位对应PCB电路板边缘处设置旋转卡扣。该发明的技术方案用耐高温的石材制成带有隔热保护功能的夹具,同时在夹具上设置用于焊接的焊接孔,有效隔离了焊接点与元器件,消除生产隐患,提高生产效率。但上述现有技术的技术方案均存在这样的技术问题:需要根据不同线路板上的电子元器件制作对应的夹具,从而延长了生产线产品更换的准备周期,增加了工装制造成本,并且由于线路板种类繁多,使得对应的夹具繁杂多样,给工装管理也造成了很大的难度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种线路板锡焊夹具,其通过一密集阵列的弹性压紧件结构,有效地实现夹具的通用性,可针对不同规格线路板上元器件进行浮动顶紧。有效解决了现有技术中需要针对每一规格线路板定制一定位夹具,造成生产线准备周期延长,生产成本增加,生产效率低下和工装管理的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种线路板锡焊夹具,包括呈相对设置在导柱上的线路板定位组件和元器件定位盘组件;所述元器件定位盘组件包括针座和设置在针座上的若干弹性压紧件;所述弹性压紧件在所述针座上呈阵列设置。通过一密集阵列的弹性压紧件结构,有效地实现夹具的通用性,可针对不同规格线路板上元器件进行浮动顶紧。有效解决了现有技术中需要针对每一规格线路板定制一定位夹具,造成生产线准备周期延长,生产成本增加,生产效率低下和工装管理的问题。

作为一种优选的技术方案,所述弹性压紧件包括滑动穿插在所述针座上的顶针和套设在顶针上并位于顶针与针座之间的顶针弹簧。

作为一种优选的技术方案,所述弹性压紧件在所述针座的阵列为交叉错位的矩形阵列。采用矩形阵列使得夹具中弹性压紧件的布置更紧密,具有更好的产品通用性,并且加工和安装更加简单。

为了提高生产效率,减轻工人的劳动强度,在所述针座的侧边设有可卡设在所述线路板定位组件上的弹性锁扣。并具体地,所述弹性锁扣为一板簧;该板簧设有一弹性变形部和一卡制部;所述卡制部由所述弹性变形部向外弯折倾斜延伸再向内折叠形成;所述向内折叠的端部略超过向外的弯折处。采用板簧结构的弹性锁扣,具有加工简单,锁扣效率高,解锁轻松方便。

为了进一步提高夹具对不同规格线路板的适应性,所述电路板定位组件包括定位底板、固定定位板和相对所述固定定位板距离可调节的移动调节板;所述线路板定位在所述固定定位板与所述移动调节板之间。

为了提高夹具的定位精度,防止元器件在顶紧时发生歪斜,在所述针座的周边均设有向线路板定位组件方向延伸的导向柱,在所述线路板定位组件上设有与所述导向柱适配的安装导向孔。

本实用新型通过一密集阵列的弹性压紧件结构,有效地实现夹具的通用性,可针对不同规格线路板上元器件进行浮动顶紧。有效解决了现有技术中需要针对每一规格线路板定制一定位夹具,造成生产线准备周期延长,生产成本增加,生产效率低下和工装管理的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型中元器件定位组件的结构示意图;

图3为本实用新型中元器件定位组件的局部放大图;

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