[实用新型]一种电路板定位测试模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及板件定位测试领域，具体是一种电路板定位测试模块。

背景技术

印制电路板（PCB）各种表面处理后需要进行测试，包括铜厚均匀性测试、金镍厚度测试，化学银厚测试等等，其中PCB板面铜厚均匀性测试对电镀设备参数调整和蚀刻参数调整起到关键作用。

以前的PCB板电镀后面铜均匀性测试和表面处理后厚度批量定位测试时，只是采用测厚仪在板件寻找大概相同位置进行测量，尤其在面铜均匀性测试，不能准确体现出镀缸电力线的分布情况，不便于精准的调整设备电镀参数，铜厚的差异，给精细线路的制作带来影响。

对于批量定位测试时，寻找测试点耗时多效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有限位、有不同管位可适用于不拼板尺寸板件、适合样品双面测试、准确定位的电路板定位测试模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路板定位测试模块，包括小管位孔、测试定位孔、防呆辨识槽和PCB板本体，所述PCB板本体上设有小管位孔、测试定位孔和防呆辨识槽，所述小管位孔和测试定位孔均设有多个，多个小管位孔和测试定位孔均布在PCB板本体上。

作为本实用新型进一步的方案：所述小管位孔的孔径为3.175mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述测试定位孔的孔径为19mm，相邻两个测试定位孔之间的中心距为1英寸。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防呆辨识槽的长度为20mm，宽度为5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：具有多种不同尺寸可自动适用于各种不同拼板尺寸的PCB板件，具有整齐有序地排列，定位精确，能提高测试效率，该定位测试模块可由锣机按图形锣制而成，制作简单。

附图说明

图1为电路板定位测试模块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种电路板定位测试模块，包括小管位孔1、测试定位孔2、防呆辨识槽3和PCB板本体4，所述PCB板本体4上设有小管位孔1、测试定位孔2和防呆辨识槽3，所述小管位孔1和测试定位孔2均设有多个，多个小管位孔1和测试定位孔2均布在PCB板本体4上，所述小管位孔1的孔径为3.175mm，3.175mm的管位孔适用于各拼板尺寸板件的定位；所述测试定位孔2的孔径为19mm，适用于各种探头式表面定位，测试定位孔2之间的中心距为1英寸，所述防呆标识槽3的长度为20mm，宽度为5mm，便于样品双面测试的辨识。

本实用新型可通过数字化可编程锣机锣制而成，制作简单，适用于各种探头式表面定位测试；本实用新型一种电路板定位测试模块，具有多种不同尺寸可自动适用于各种不同拼板尺寸的PCB板件，具有整齐有序地排列，定位精确，能提高测试效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。