[实用新型]一种新型印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型印刷电路板，属于电路板领域。

背景技术

电路板根据制作工艺不同，可分为减除法和加成法两大类。目前电路板生产主要采用减除法生产，不但工艺复杂，还会产生大量废水，污染严重；并且，随着线路集成化程度越来越高，减成法已无法达到要求，即使使用超薄铜箔的基材，在制作精细线路时，侧蚀仍然是较为严重的问题，且线宽很难减小。为解决上述问题，出现了半加成法工艺，在精细线路制作中使用较普遍。但工艺中电镀法沉积铜时易导致镀层厚度不均匀；差分蚀刻时，合金层去除速度慢，从而导致线路侧蚀，致使线路变形；并且合金层若去除不完全还会导致电路板短路。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种新型印刷电路板，成型速度快，生产效率高，线宽可控制较窄，适用于高精度线路，利于批量生产的优点，散热性能好，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种新型印刷电路板，包括第一基板和第二基板，第一基板设置于第二基板上部，第一基板和第二基板之间设置有导热板，第一基板上设置有布线层，布线层上表面设置有沉降层；所述布线层上垂直设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为第一基板的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路层；所述布线层上端面、导电线路层上端面和线路凹槽内壁上覆盖沉降层；所述沉降层的厚度为导电线路层厚度的3.5倍，线路凹槽的深度为导电线路层厚度的4.2倍；所述相邻两个线路凹槽的最小间距为14mm；所述布线层为聚四氟乙烯材质；所述第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ，聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ，绝缘板层Ⅰ不与聚酰亚胺板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ；所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ，聚酰亚胺板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ，绝缘板层Ⅱ不与聚酰亚胺板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ。

优化的，上述新型印刷电路板，导热板的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。

优化的，上述新型印刷电路板，导热板为多晶石墨板，导热板的上下表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。

优化的，上述新型印刷电路板，导热层Ⅰ和导热层Ⅱ均为多晶石墨涂覆层，导热层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4,导热层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/6。

优化的，上述新型印刷电路板，绝缘板层Ⅰ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅰ厚度的1/4.5，绝缘板层Ⅱ的厚度为聚酰亚胺板层Ⅱ厚度的1/5。

优化的，上述新型印刷电路板，导热板的厚度为第一基板厚度的1/3.5，沉降槽的深度为导热板厚度的2/3。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过设置线路凹槽，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔材料，进一步降低生产成本，且本实用新型可以严格控制导线厚度和均匀性，线距可达到较小的间距并且由于线路凹槽的设置，使其短路概率大大降低，突破了现有线路板的缺点，适用于高精度线路使用；由于采用中间层结构，增加了导电线路与基材之间的剥离强度，利于提高电路板的使用寿命。通过在导热板上设置沉降槽，同时在沉降槽上安装有钛合金，使元器件直接通过金属基层进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果以及增强线路板整体的机械强度，延长线路板的使用寿命。多晶石墨涂覆层的导热性能好，与导热板配合，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的技术特点。