[实用新型]一种智能电网无线测温系统有效

专利信息
申请号: 201520953064.3 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN205280242U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 刘恩衷 申请(专利权)人: 天津市祥裕科技发展有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市南*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 电网 无线 测温 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种温度测量系统,尤其是一种智能电网无线测温系统。

背景技术

目前,电力行业、供电及用电企业自动化建设和改造不断发展完善,为提高劳动生产力,增加经济效益,对设备运行,特别是供电设备的高温监测、报警是非常必要的。在一些特殊场合,温度过高可能会引起设备损坏、燃烧、甚至爆炸等事故,例如:高压电气设备,由于故障测试手段有限,特别在开关箱和封闭母线内温度超限点更不易被发现。随着温升时间的延长,温度超限处因发热而加大氧化程度,进而可能造成烧毁母线、触头、接点毁盘、停电等重大事故。

当前,高压带电体测温主要采用光纤传感与红外线光谱分析,但都会给高压设备安装和安全运行带来诸多隐患和不便。例:增加母线间隙之间的光纤布线,红外射线在线扫描的准确度等有些缺陷是无法避免的。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷,提供一种智能电网无线测温系统。

本实用新型通过下述方案实现:

一种智能电网无线测温系统,该系统包括温度传感器,所述温度传感器通过通讯模块与数据采集器对应电连接,所述数据采集器通过数据上传模块与主站系统对应连接。

所述通讯模块为短距离无线分频或者跳频通讯。

所述数据上传模块4为RS232、RS485或GPRS模块。

所述温度传感器包括圆筒形金属壳体,所述圆筒形金属壳体内设有温度传感器芯片,所述温度传感器芯片与圆筒形金属壳体的内壁相接触,并且所述温度传感器芯片通过导热胶层与圆筒形金属壳体固定连接,在所述圆筒形金属壳体内部填充有石英粉层,所述圆筒形金属壳体还与金属导热板对应连接。

本实用新型的有益效果为:

1.本实用新型一种智能电网无线测温系统是基于无线温度传感器开发用于电力设备温度检测与预警,能在保证设备安全运状态下实时监测温度,对导致事故的过热点进行早期检测和诊断,发现引发事故的潜在原因并采取相应管理措施,有效提高供电连续性和可靠性,对电网运行具有重大的安全意义和经济价值;

2.本实用新型一种智能电网无线测温系统的传感器直接安装在高压设备上,温度测量准确,以彻底解决电气绝缘问题,无线测温系统的特点是不受气候环境的影响,可以测量室内外任何高压带电体有温度事故隐患点的温度;

附图说明

图1为本实用新型一种智能电网无线测温系统的原理图;

图2为本实用新型中温度传感器的结构示意图。

图中:1为温度传感器,11为圆筒形金属壳体,12为温度传感器芯片,13为导热胶层,14为石英粉层,15为金属导热板,2为通讯模块,3为数据采集器,4为数据上传模块,5为主站系统。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型优选的实施例进一步说明:

一种智能电网无线测温系统,该系统包括温度传感器1,所述温度传感器1通过通讯模块2与数据采集器3对应电连接,所述数据采集器3通过数据上传模块4与主站系统5对应连接。本实用新型一种智能电网无线测温系统是基于无线温度传感器开发用于电力设备温度检测与预警,能在保证设备安全运状态下实时监测温度,对导致事故的过热点进行早期检测和诊断,发现引发事故的潜在原因并采取相应管理措施,有效提高供电连续性和可靠性,对电网运行具有重大的安全意义和经济价值;

所述通讯模块2为短距离无线分频或者跳频通讯。

所述数据上传模块4为RS232、RS485或GPRS模块。

主站系统主要实现数据采集与控制SCADA、预报警、故障定位及短信通知等功能。数据采集器主要用于变电站或开闭所内部,通过短距离无线分频和跳频通讯方式,实时采集附近300米范围内安装的3~150只温度传感器的运行数据和告警信息,然后将打包数据通过RS232、RS485或GPRS通讯方式发送到站内后台或远程主站系统进行分析和处理。

所述温度传感器1包括圆筒形金属壳体11,所述圆筒形金属壳体11内设有温度传感器芯片12,所述温度传感器芯片12与圆筒形金属壳体11的内壁相接触,并且所述温度传感器芯片12通过导热胶层13与圆筒形金属壳体11固定连接,在所述圆筒形金属壳体11内部填充有石英粉层14,所述圆筒形金属壳体11还与金属导热板15对应连接。温度传感器安装在母排、导线或电缆头上时,导线会直接压住金属导热板上,导线温度经过金属导热板直接传导给温度探头。温度探头产生的电流信号经过信号检测电路,直接传到低功耗单片机进行A/D采样,最后计算出温度值。

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