[实用新型]一种散热良好的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热良好的铝基板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，铝基板制作的电路板的生产和制造技术也不断的更新和发展，采用铝基板的目的主要是为了散热，以提高电子产品的使用质量和延长产品的使用寿命。

现有技术提供的铝基板，当安装在其上的元件发热量较大时，不能够及时进行散热，影响了元件的正常工作以及当采用通过在铝基板上钻孔来进行固定的方式，使得铝基板的完整性收到了破坏，增加了铝基板受损的可能性。

因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的散热良好的铝基板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种散热良好的铝基板，所述散热良好的铝基板包括本体、位于所述本体左右两侧的卡扣件、位于所述本体上方的绝缘板、位于所述绝缘板上方的散热板、位于所述散热板左右两侧的卡扣架、位于所述散热板上方的散热框及设置于所述散热框上的支撑块，所述本体的左右表面上设有第一凹槽，所述绝缘板上设有位于左右表面的第二凹槽及贯穿其上下表面的第一通孔，所述散热板上设有若干贯穿其上下表面的第二通孔，所述卡扣架呈L型，所述卡扣架的一端与所述绝缘板的上表面固定连接，所述卡扣架的另一端卡扣在散热板的上表面上，所述散热框的横截面呈凹字形，所述散热框的两端与所述散热板的上表面固定连接，所述散热框上设有贯穿其上下表面的第三通孔，所述散热框采用导热金属材料制成。

所述第二凹槽自所述绝缘板的端面向内部凹陷形成，所述第一通孔设有若干个且均匀分布在所述绝缘板上，所述绝缘板的下表面与所述本体的上表面固定连接。

所述卡扣件设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣件呈凹字形，所述卡扣件的一端收容于所述第一凹槽内，所述卡扣件的另一端收容于所述第二凹槽内。

所述散热板呈长方体，所述散热板水平放置，所述散热板的下表面与所述绝缘板的上表面固定连接。

所述散热板采用导热金属材料制成。

所述支撑块呈长方体，所述支撑块竖直放置，所述支撑块的下端与所述散热板的上表面固定连接，所述支撑块的上端与所述散热框固定连接。

所述支撑块采用导热金属材料制成。

所述第一凹槽自所述本体的端面向内部凹陷形成。

所述绝缘板呈长方体，所述绝缘板水平放置。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：

本实用新型散热良好的铝基板结构简单，使用方便，能够取得较好的散热效果，即使对于发热量较大的元件，对其产生的热量也可以进行有效的散发掉，防止对元件的损坏，延长了产品的使用寿命，可以有效的降低成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型散热良好的铝基板的具体实施方式作进一步说明：

图1为本实用新型散热良好的铝基板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型散热良好的铝基板包括本体1、位于所述本体1左右两侧的卡扣件2、位于所述本体1上方的绝缘板3、位于所述绝缘板3上方的散热板4、位于所述散热板4左右两侧的卡扣架5、位于所述散热板4上方的散热框6及设置于所述散热框6上的支撑块7。

如图1所示，所述本体1呈长方体，所述本体1水平放置，所述本体1的左右表面上设有第一凹槽11，所述第一凹槽11呈长方体状，所述第一凹槽11自所述本体1的端面向内部凹陷形成。

如图1所示，所述绝缘板3呈长方体，所述绝缘板3水平放置，所述绝缘板3上设有位于左右表面的第二凹槽31及贯穿其上下表面的第一通孔32。所述第二凹槽31呈长方体状，所述第二凹槽31自所述绝缘板3的端面向内部凹陷形成。所述第一通孔32设有若干个且均匀分布在所述绝缘板3上，所述第一通孔32呈长方体状，从而方便将本体1上产生的热量散发到上方。所述绝缘板3的下表面与所述本体1的上表面固定连接。

如图1所示，所述卡扣件2设有两个且分别位于左右两侧，所述卡扣件2呈凹字形，所述卡扣件2的一端收容于所述第一凹槽11内，所述卡扣件2的另一端收容于所述第二凹槽31内，从而可以将本体1与绝缘板3稳定的固定在一起。