[实用新型]一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于手机连接器设备领域，具体涉及一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器。

背景技术

目前，在连接器中安装有双排端子结构的ZIF连接器，在连接器中安装有新型技术，使得数值更加准确，但是存在着很多问题。申请号：201410561244.7的中国专利文献报道了一种记连接器，本发明涉及双排端子结构的ZIF连接器，端子基座内部型腔结构中包括第一端子固定槽，端子基座内部型腔内嵌装主体胶芯，主体胶芯结构上包括第二端子固定槽；第一端子固定槽与第二端子固定槽分置于端子基座内部，两者的开口相对，用于嵌装固定第一端子排和第二端子排；前翻盖包括转子和端子压紧结构，在转子内部镶嵌金属片；ZIF连接器的双排端子触点通过采用多点式接触结构来增加与软排线金手指之接触面积；第一端子排、第二端子排接触端子的接触点被端子压紧结构压紧之后，其反作用力与端子压紧结构的压紧力形成平衡力，使软排线金手指的接触面和接触端子之间可靠接触；转子内部镶嵌金属片，形成钢筋混凝土的模式，提升转子的强度，进而延长使用寿命。本新型结构含有上述专利有的优点，但是它连接效果不好，功能较单一，所以我设计了一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器。

实用新型内容

为了解决上述存在的问题，本实用新型提供一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器，包括手机ZIF连接器设备本体、连接器高密度集成电路板、数据传输扩速处理中心CPU，所述手机ZIF连接器设备本体内部安装有所述连接器高密度集成电路板；所述连接器高密度集成电路板上设置有所述数据传输扩速处理中心CPU；所述连接器高密度集成电路板边缘安装有ZIF连接器电源插口；所述ZIF连接器电源插口旁边并排安装有接口端子固定槽；所述连接器高密度集成电路板上安装有ZIP端子基座；所述ZIP端子基座上安装有ZIF连接器电源插口和所述接口端子固定槽。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述数据传输扩速处理中心CPU连接着连接器工作主体胶芯；所述ZIP端子基座上安装有转子和端子压紧结构；所述转子和端子压紧结构安装在所述接口端子固定槽上；所述接口端子固定槽内部设置有ZIF连接器双排端子触点。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述ZIF连接器双排端子触点连接着多点式接触结构；所述多点式接触结构连接着所述转子和端子压紧结构；所述多点式接触结构上安装有端子排线金属片；所述端子排线金属片连接着端子触点压紧结构。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，功能齐全，连接效果好，用于手机数据传输扩速以及连接。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构主视图；

图3是本实用新型的结构左视图。

图中：1、手机ZIF连接器设备本体；2、连接器高密度集成电路板；3、数据传输扩速处理中心CPU；4、ZIF连接器电源插口；5、接口端子固定槽；6、ZIP端子基座；7、连接器工作主体胶芯；8、转子和端子压紧结构；9、ZIF连接器双排端子触点；10、多点式接触结构；11、端子排线金属片；12、端子触点压紧结构。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

如图1、图2、图3所示，一种用于数据传输扩速的双排端子手机ZIF连接器，包括手机ZIF连接器设备本体1、连接器高密度集成电路板2、数据传输扩速处理中心CPU3，所述手机ZIF连接器设备本体1内部安装有所述连接器高密度集成电路板2；所述连接器高密度集成电路板2上设置有所述数据传输扩速处理中心CPU3；所述连接器高密度集成电路板2边缘安装有ZIF连接器电源插口4；所述ZIF连接器电源插口4旁边并排安装有接口端子固定槽5；所述连接器高密度集成电路板2上安装有ZIP端子基座6；所述ZIP端子基座6上安装有ZIF连接器电源插口4和所述接口端子固定槽5。