[实用新型]手机万能遥控3.5mm立体声耳机插头

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于立体声通讯设备中的头戴式耳机技术领域，尤其涉及一种手机万能遥控3.5mm立体声耳机插头。

背景技术

目前市场上的手机万能遥控器的红外发光器件大部分采用直插封装，相较于贴片封装不利于提高生产效率。3.5mm立体声耳机插头与电路板之间采用焊锡和接插件的连接方式进行装配，因3.5mm立体声耳机的操作空间极其狭小，在生产加工过程中效率和良率不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机万能遥控3.5mm立体声耳机插头，所述插头内的插针使用弹簧和卡簧进行连接，装配简单，提高了生产效率以及产品的质量。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种手机万能遥控3.5mm立体声耳机插头，包括插头本体，所述插头本体为圆柱形，其特征在于：所述插头本体的外侧环绕有接地插针层，所述接地插针层的上端延伸至所述插头本体的上侧，所述接地插针层的下端延伸至所述插头本体的中部，接地插针层在其中部设有第一凸台结构，所述接地插针层的内侧设有右声道插针层，所述右声道插针层与接地插针层之间设有第一绝缘层，所述右声道插针层的内侧设有左声道插针，所述右声道插针层与左声道插针之间设有第二绝缘层，所述右声道插针层的上端以及第二绝缘层的上端延伸至所述第一绝缘层的上表面之上形成第二凸台结构，所述右声道插针层的下端延伸至所述插头本体外，所述第一凸台结构上设有红外灯板，弹簧的一端套设于所述第二凸台结构的外侧，且与右声道插针层直接接触，所述弹簧的另一端与所述红外灯板上的触点直接接触，所述左声道插针的上端与所述红外灯板上的触点直接接触。

进一步的技术方案在于：所述插头本体为中空结构，所述红外灯板上侧的插头本体内壁上设有凹槽，所述凹槽内设有卡簧，通过弹簧向上的弹力将所述红外灯板推向所述卡簧，将红外灯板夹持。

进一步的技术方案在于：所述左声道插针的上端通过弹簧式触点与所述红外灯板上的触点直接接触。

进一步的技术方案在于：所述红外灯板采用贴片封装器件。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述立体声耳机插头与红外灯板的连接方式不是使用常规的焊锡和接插件连接，而是通过弹簧及弹簧触点来实现电路的连接，使得器件的连接更可靠，提高了产品的质量；通过卡簧将红外灯板固定，而不是常规锁螺丝固定，方便装配，提高了工作效率。此外，红外灯板使用贴片封装器件，极大的方便了线路板组装，提高工作效率和产品的质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的剖视结构示意图；

图2-3是图1中左声道插针的结构示意图；

图4-5是图1中所述弹簧的结构示意图；

图6-7是图1中所述卡簧的结构示意图；

其中：1、接地插针层2、第一凸台结构3、右声道插针层4、第一绝缘层5、左声道插针6、第二绝缘层7、第二凸台结构8、红外灯板9、弹簧10、凹槽11、卡簧12、弹簧式触点。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-7所示，本实用新型公开了一种手机万能遥控3.5mm立体声耳机插头，包括插头本体，所述插头本体为圆柱形，上端为中空结构。所述插头本体的外侧环绕有接地插针层1，所述接地插针层1的上端延伸至所述插头本体的上侧，所述接地插针层1的下端延伸至所述插头本体的中部，接地插针层1在其中部设有第一凸台结构2。所述接地插针层1的内侧设有右声道插针层3，所述右声道插针层3与接地插针层1之间设有第一绝缘层4，第一绝缘层4用于接地插针层1与右声道插针层3之间的电气隔离。