[实用新型]导热系数测定装置有效

专利信息
申请号: 201520916967.4 申请日: 2015-11-17
公开(公告)号: CN205210001U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 胡其志;谢超;林键;肖衡林;何俊;宋桂红;李健;沈伟刚 申请(专利权)人: 湖北工业大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 涂洁
地址: 430068 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 导热 系数 测定 装置
【权利要求书】:

1.一种导热系数测定装置,包括装有待测试样的压力室,其特征在于,所述压力室的底部设有加热装置,所述待测试样的底部平面上设有热流密度传感器和至少一个第一测温传感器,所述待测试样内还设有至少一个第二测温传感器,所述第二测温度器的垂直高度大于第一测温传感器,所述待测试样的上方还设有加压装置。

2.如权利要求1所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述加热装置顶面铺有导热板。

3.如权利要求1所述的导热系数测定装置,其特征在于,热流密度传感器位于待测试样的底部平面的中心位置上。

4.如权利要求1所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述待测试样内部均分为多层,相邻两层之间的平面上设有至少一个第二测温传感器。

5.如权利要求1-4任一项所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述加压装置经传力板与待测试样顶部平面接触。

6.如权利要求5所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述传力板底面设有透水板。

7.如权利要求1所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述压力室的底面和周部均铺设有隔热保温膜,所述加热装置位于压力室的底面的隔热保温膜上方。

8.如权利要求1-4任一项所述的导热系数测定装置,其特征在于,所述压力室内待测试样填装的直径与高度比值大于5。

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