[实用新型]一种车用LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术，具体来说是一种车用LED光源。

背景技术

作为车用灯的光源，目前大多使用大功率LED等半导体发光原件的光源装置。这种LED光源，由于LED所产生的热量过热时会产生热失控、LED的发光特性劣化、或者LED的寿命缩短。所以，如何及时有效的将LED所产生的热量导走，是提高LED灯的寿面的关键技术所在。

LED晶片通过共晶焊接在基板上，共晶层不仅将LED晶片固定在基板上，还承担着直接导热的第一要务，所以，共晶层的导热系数对于LED的性能及寿面至关重要。

在大功率LED灯里，大多在LED晶片底部覆有纯锡层或金锡合金，通过加热基板，使纯锡层或金锡合金层与基板溶合形成共晶层，共晶层将LED晶片的热量导出传递给基板。金锡合金的金锡质量比不同，其最终形成的共晶层的导热系数也不同。对于大功的LED灯来说，尤其对于汽车大灯这样的大功率LED等，对共晶层的导热系数要求非常高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中车用LED光源的导热系数低的缺陷，提供一种车用LED光源来解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述技术目的：

一种车用LED光源，包括基板，所述基板的表面自上而下依次设有金属层、绝缘层；所述金属层上设有正、负极；所述基板上还设有LED芯片固晶块；所述LED芯片固晶块上设有电路；所述绝缘层环绕固晶块覆在基板的表面；所述基板为氮化铝基板；所述绝缘层为陶瓷绝缘层；LED芯片底部覆有金锡合金层。

优选的，所述氮化铝基板为矩形。

优选的，所述固晶块布置在所述氮化铝基板的中间位置。

优选的，所述正、负极分别处于LED芯片固晶块的两侧。

优选的，所述电路为串联电路。

优选的，若干个LED芯片与所述电路进行电性连接；所述电路与所述正、负极进行电性连接。

优选的，所述金锡合金层的金锡质量比为7:3。

优选的，通过共晶焊接依次将所述LED芯片、电路、氮化铝基板溶合固定在一起并形成共晶层。

优选的，所述氮化铝基板的两个对角上设有感温系统。

优选的，所述感温系统为在铝基板上焊接有焊盘；所述焊盘引出感温线。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

1.对于车用的大功率LED灯，通过调整金锡质量比，以及与氮化铝陶瓷基层的配合，使共晶层的导热系数更高，性能更温度，使得车用LED灯寿面更长；

2.在LED光源上设置感温系统，实时检测基板的温度，当检测到基板温度过高，及时调节电流或直接关闭LED发光模块，避免由于基板温度过高而造成LED芯片损坏，延长了LED发光模块的使用寿面。

附图说明

图1为本实用新型一种车用LED光源的俯视图；

图2为图1中电路的放大图。

具体实施方式

为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：

如图1、图2所示，一种车用LED光源，包括基板1，基板1的表面自上而下依次设有金属层、绝缘层3；金属层上设有正极21、负极22。基板1上还设有LED芯片固晶块。LED芯片固晶块上设有电路23。电路为串联电路。绝缘层3环绕固晶块覆在基板1的表面。本实用新型提供的基板1为氮化铝基板1，绝缘层3为陶瓷绝缘层。本实用新型提供的LED芯片底部覆有金锡合金层。

本实用新型提供的氮化铝基板1为矩形，当然，也可以是其他形状的基板。固晶块布置在氮化铝基板1的中间位置，正极21、负极22分别处于LED芯片固晶块的两侧。

本实用新型提供的车用LED光源设置了5个LED芯片与电路23进行电性连接；电路23与正、负极进行电性连接。当然，根据不同客户的需求，可以设置不同数量的LED芯片，以达到不同的光效。

本实用新型通过共晶焊接依次将LED芯片、电路23、氮化铝基板1溶合形成共晶层，焊接温度为280°。为了提高共晶层的导热系数，当金-锡合金固晶层的金锡质量比为7:3时，共晶层的导热系数更高，稳定性更好。