[实用新型]一种云计算主机散热架有效

专利信息
申请号: 201520871540.7 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN205121462U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 戴正阳 申请(专利权)人: 上海电子信息职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201411 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 计算 主机 散热
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及云计算技术领域,具体涉及一种云计算主机散热架。

背景技术

在云计算领域中海量数据的存取、计算工作离不开大型的、高速的、多磁盘阵列的大型存储设备,这些大型设备每天24小时不停运行,如何有效控制设备的散热问题显得十分重要。在机柜中高速运行的设备,会产生大量的热,如果不能及时采取措施进行降温散热,会造成设备过热不能正常运行,甚至造成设备损毁。而现在一般使用风扇散热,通过与环境温度进行热交换,但在热量大量产生时,风扇的效率无法满足实际需求,加大风扇运行速率则有费电、噪声等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种云计算主机散热架,通过本实用新型能够有效降温散热、提高工作可靠性。

本实用新型的目的是通过如下途径实现的:

一种云计算主机散热架,包括支撑架,其特征在于,所述支撑架下端设置有第一支撑板,所述第一支撑板四周设置有凹槽,凹槽下端设置有通孔,通孔上设置有连接管,所述连接管一端和通孔连接,连接管另一端和储液罐连接,所述储液罐下端设置有排水管,所述排水管上设置有阀门;所述第一支撑板上设置有散热管,所述散热管上方设置有第二支撑板,所述第二支撑板上设置有透气孔,第二支撑板上放置有主机,所述主机上方设置有第三支撑板,第三支撑板上设置有透气孔,所述第三支撑板上方设置有散热风扇;所述散热管设计为S型结构,所述散热管上设置有进水口和出水口;所述散热管为双层结构,具体包括内管和外管,所述内管和外管之间通过连接片连接,所述外管上设置有散热孔。

本实用新型有益效果:

本实用新型的散热管上设置有进水口和出水口,进水口内流入冷却水,而散热管为双侧结构,内管不漏水,外管上设置有散热孔,这样保证降温空气的同时不会出现漏水现象,为了防止有液化的水,本实用新型的第一支撑板上设置有凹槽,凹槽通过连接管和储液罐连接,设置的散热风扇将下方低温的空气抽到上方,从而保证主机散热效果。本实用新型结构简单、散热效果好、制造成本低、适宜推广。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明:

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型散热管俯视结构示意图;

图3为本实用新型散热管内部结构示意图;

图中,1、支撑架,2、第一支撑板,3、凹槽,4、连接管,5、储液罐,6、阀门,7、散热管,8、第二支撑板,9、透气孔,10、主机,11、第三支撑板,12、散热风扇,13、进水口,14、出水口,15、内管,16、外管,17、连接片,18、散热孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述。

实施例:

如图1至图3所示,一种云计算主机散热架,包括支撑架1,所述支撑架下端设置有第一支撑板2,所述第一支撑板四周设置有凹槽3,凹槽下端设置有通孔,通孔上设置有连接管4,所述连接管一端和通孔连接,连接管另一端和储液罐5连接,所述储液罐下端设置有排水管,所述排水管上设置有阀门6;所述第一支撑板上设置有散热管7,所述散热管上方设置有第二支撑板8,所述第二支撑板上设置有透气孔9,第二支撑板上放置有主机10,所述主机上方设置有第三支撑板11,第三支撑板上设置有透气孔,所述第三支撑板上方设置有散热风扇12;所述散热管设计为S型结构,所述散热管上设置有进水口13和出水口14。

所述散热管为双层结构,具体包括内管15和外管16,所述内管和外管之间通过连接片17连接,所述外管上设置有散热孔18。

具体工作过程:

如图1至图3所示,散热管进水口加入冷却水,冷却水将内管周围的空气进行冷却,冷却的空气经过外管的散热孔排出,通过散热风扇,冷却的空气通过第二支撑板的透气孔给主机散热,通过降低主机周围的空气来给主机散热,比增加风扇的转速效果要好的多,而且噪声低,保证整个主机的运行安全。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海电子信息职业技术学院,未经上海电子信息职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520871540.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top