[实用新型]热压敏电阻器粘连生产装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电科学领域，尤其是一种热压敏电阻器粘连生产装置。

背景技术

目前热压敏电阻器的粘连工艺像其它电子元器件印刷电极一样：先将热敏电阻芯片筛片在承印板上，用印银机菲林丝印焊锡膏或采用印银机钢模印刷焊锡膏，再将被了焊锡膏的热敏电阻芯片人工用手或摄子将有焊锡膏一面摆放在压敏芯片上，然后一起烘烤。

现有粘连技术生产时，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片定位不规整，不能按设计的偏心度或同心度生产，降低产品的一致性，采用人工方式生产时生产效率不高，生产时需要大量人工，不利于大批量生产。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种热压敏电阻器粘连生产装置，它结构简单，工作效率高，有利于大批量生产，以克服现有技术的不足。

本实用新型是这样实现的：热压敏电阻器粘连生产装置，包括承印板，套板，在承印板上设有规则分布的热敏电阻芯片孔及吸气孔，吸气孔处于热敏电阻芯片孔的底部，热敏电阻芯片孔与吸气孔同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔与承印板的顶面连通，吸气孔与承印板的底面连通，热敏电阻芯片孔与吸气孔组成通孔结构的热敏工位孔；在套板上设有规则分布的压敏芯片孔及通孔，通孔处于压敏芯片孔的底部，压敏芯片孔与通孔同心、且相互连通，压敏芯片孔与套板的顶面连通，通孔与套板的底面连通，压敏芯片孔与套板组成通孔结构的压敏工位孔；热敏电阻芯片孔的内径及位置与通孔的内径及位置对应；另设有加盖承烤板。

在承印板上设有定位柱，在套板及加盖承烤板上设有与定位柱位置对应的定位孔。

热压敏电阻器粘连生产方法，包括如下步骤：

1）将热敏电阻芯片置于承印板的顶面进行筛板，使热敏电阻芯片被筛入热敏电阻芯片孔中，筛板完成后，在每个热敏电阻芯片的顶面印上焊锡膏；

2）将压敏芯片置于套板的顶面进行筛板，使压敏芯片被筛入压敏芯片孔中；

3）将步骤2）中已筛压敏芯片的套板套在步骤1）中装有热敏电阻芯片、并印好焊锡膏的承印板上，使承印板上热敏电阻芯片外露的部分进入的套板底部对应的通孔中，且使热敏电阻芯片的顶部与压敏芯片的底部接触；

4）将加盖承烤板盖在套板的顶面，通过定位柱穿过定位孔，将承印板、套板及加盖承烤板连接固定；

5）将步骤5）中连接好的三款板翻转，然后依次取下承印板及套板，使热敏电阻芯片及压敏芯片被留在加盖承烤板上；

6）将步骤5）中最后获得的加盖承烤板连同热敏电阻芯片及压敏芯片一同进行烘烤，使热敏电阻芯片及压敏芯片粘连。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，使用该结构将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本实用新型专利工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。

附图说明，

附图1为本实用新型的结构示意图；

附图2为本实用新型的承印板的俯视图；

附图3为本实用新型的套板的俯视图；

附图4-8为本实用新型的使用示意图。

具体实施方式，

本实用新型的实施例：热压敏电阻器粘连生产装置的结构如图所示，包括承印板1，套板6，在承印板1上设有规则分布的热敏电阻芯片孔2及吸气孔3，吸气孔3处于热敏电阻芯片孔2的底部，热敏电阻芯片孔2与吸气孔3同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔2与承印板1的顶面连通，吸气孔3与承印板1的底面连通，热敏电阻芯片孔2与吸气孔3组成通孔结构的热敏工位孔5；在套板6上设有规则分布的压敏芯片孔7及通孔8，通孔8处于压敏芯片孔7的底部，压敏芯片孔7与通孔8同心、且相互连通，压敏芯片孔7与套板6的顶面连通，通孔8与套板6的底面连通，压敏芯片孔7与套板6组成通孔结构的压敏工位孔9；热敏电阻芯片孔2的内径及位置与通孔8的内径及位置对应；另设有加盖承烤板13；在承印板1上设有定位柱4，在套板6及加盖承烤板13上设有与定位柱4位置对应的定位孔10。

热压敏电阻器粘连生产方法，包括如下步骤：

1）将热敏电阻芯片11置于承印板1的顶面进行筛板，使热敏电阻芯片11被筛入热敏电阻芯片孔2中，筛板完成后，在每个热敏电阻芯片11的顶面印上焊锡膏；如图4所示；