[实用新型]一种散热装置及带有散热装置的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置及带有散热装置的电子设备。

背景技术

通讯类电子设备（如家庭网关，路由器）小型化、轻薄化设计，提高了对设备散热的要求。该类电子设备中一般包含一个到多个独立散热片。独立散热片需要按照器件大小定制，成本高，组装麻烦，有采购风险。同时，独立散热片高度高，也限制了产品小型化和轻薄化设计。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热装置及带有散热装置的电子设备，本实用新型通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种散热装置，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；

所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。

其中，所述副板PCB的铜皮区域设置有副板PCB阻焊开窗，并在副板PCB阻焊开窗区域内设置有金属化过孔。

其中，所述主板PCB包括主板PCB待散热区域和主板PCB其他器件。

其中，所述副板PCB阻焊开窗与导热衬垫的一面紧密贴合，所述导热衬垫另一面与主板PCB待散热区域紧密贴合。

其中，所述主板PCB待散热区域为主板PCB上面的器件或者高密度电流区域。

其中，所述副板PCB上还设置有副板PCB器件。

其中，所述副板PCB与主板PCB的连接方式为连接器连接、卡扣连接或者螺柱连接。

一种带有散热装置的电子设备，所述电子设备包括如上述任一项所述的散热装置。

有益效果：

本实用新型所述的一种散热装置，包括散热组件，导热衬垫，被散热组件；所述散热组件为副板PCB，所述被散热组件为主板PCB，所述副板PCB通过导热衬垫与主板PCB连接。本实用新型通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB作为主板PCB上的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的实施例。

图1是本实用新型实施例提供的一种散热装置的装配立体示意图。

图2是本实用新型实施例提供的一种散热装置装配好后的正视示意图。

图中：

1-主板PCB；2-副板PCB；3-主板PCB其他器件；4-连接器；5-主板PCB待散热区域；6-导热衬垫；7-副板PCB器件；8-副板PCB阻焊开窗。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

请同时参见图1和图2，本实用新型实施例提供了一种散热装置，该散热装置包括散热组件，导热衬垫6，被散热组件；

所述散热组件为副板PCB2，所述被散热组件为主板PCB1，所述副板PCB2通过导热衬垫6与主板PCB1连接。

本实用新型通过将具有大面积铺铜结构的副板PCB2作为主板PCB1上器件的散热组件，用以替代独立散热片，有利于降低成本、降低组装难度及降低采购风险，也利于产品小型化和轻薄化设计。

在本实施例中，所述副板PCB2的铜皮区域设置有副板PCB阻焊开窗8，并在副板PCB阻焊开窗8区域内设置有金属化过孔。需要说明的是，所述副板PCB2的铜皮区域一般为GND——GROUND属性，即地属性。

所述主板PCB1包括主板PCB待散热区域5和主板PCB其他器件3。

所述副板PCB阻焊开窗8与导热衬垫6的一面紧密贴合，所述导热衬垫6另一面与主板PCB待散热区域5紧密贴合。目的在于将主板PCB待散热区域5上的热量，通过导热衬垫6传递到副板PCB2上，利用副板PCB2上大面积的铜皮进行散热。