[实用新型]单晶硅片切割设备有效
| 申请号： | 201520803948.0 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205112119U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 司云峰;严霁云;李杰;成路 | 申请（专利权）人： | 西安中晶半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 切割 设备 | ||
【权利要求书】：
1.单晶硅片切割设备，其特征在于，包括多槽线辊(2)以及张设于多槽线辊(2)上的金刚线(1)。
2.如权利要求1所述的单晶硅片切割设备，其特征在于，所述金刚线(1)包括钢线(11)，所述钢线(11)外表面包裹有树脂层(12)，所述树脂层(12)上固定有金刚石颗粒(13)。
3.如权利要求1所述的单晶硅片切割设备，其特征在于，所述金刚线(1)包括钢线(11)，所述钢线(11)上电镀有金刚石颗粒(13)。
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