[实用新型]3D电铸硬金旋转结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及珠宝领域，具体的说，是涉及到一种3D电铸硬金旋转结构。

背景技术

“3D千足硬金”是一种黄金电铸工艺的改进发明，用以制造更加形状复杂、细致、硬度高、抗磨性强的中空千足金制品。“3D硬金”技术主要通过对电铸液中的黄金含量、pH值、工作温度、有机光剂含量和搅动速度等进行改良，大大提升了黄金的硬度和抗磨性，从而有效解决了目前普遍存在的黄金电铸工艺饰品的日常佩戴问题，在黄金制造工艺上取得突破性进展。3D千足硬金的硬度为97，比传统黄金制品的硬度提高了近4倍，非常接近18K黄金的硬度，因此具有硬度高、耐磨性强等特点，有效克服了千足金首饰硬度低、易磨损、不易保持细致花纹的缺点。

3D硬金的最大特点就是立体感强，金饰边缘的凸出部分一般显高亮度色，而凹下去的部分由于受光线的遮挡而显暗色，可以在视觉上产生不同的立体效果，体大质轻的视觉特点也是这种金饰畅销的一个重要因素。同样是金，新一代3D硬金却在不同位置采用不同工艺，有的抛光，有的磨砂，造成明暗对比。色彩的分层更为清晰，立体感更强，质感也有了区分，摸上去的时候，有的地方光滑细腻，有的地方带着轻微的磨砂感，手感丰富。

目前，3D硬金的产品，例如项坠、吊坠，都是采用一体成型的，造型比较呆板，越来越不能满足年轻人追求标新立异的心里需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种3D电铸硬金旋转结构，其包括两部分，即上部和下部，上部和下部之间可做相对小幅度转动，使其看起来更加逼真、生动，同时，使用者还可以将上部和下部组装和拆卸，进行清洁保养，其结构简单，观赏性强。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种3D电铸硬金旋转结构，包括上部和下部，所述上部设有开口朝下的空腔，所述空腔侧壁对称设有轴孔，两所述轴孔活动插设有匹配的一金轴，所述下部上端设有平行水平方向的第一通孔，所述第一通孔直径大于所述金轴的直径，所述下部上端伸入空腔内，所述金轴穿过所述下部上端的第一通孔。

进一步说明，所述下部侧面还设有开口向外的凹槽，所述凹槽内镶嵌有钻石或宝石。

进一步说明，所述上部顶端连接有吊环。

进一步说明，所述轴孔为圆形、椭圆形、矩形中的一种。

进一步说明，所述3D电铸硬金旋转结构的外形为十二生肖的一种或多种。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型3D电铸硬金旋转结构组装时将下部上端伸入上部底部的空腔内，用金轴依次穿过空腔侧壁上的一轴孔、下部上端的第一通孔和空腔侧壁的另一轴孔，进而将上部与下部连接，组装方便。由于金轴直径小于第一通孔的直径，使得下部和上部可发生小弧度的相对转动，使其看起来更加逼真、生动，观赏性强。当需要将下部从上部上拆卸清洁保养时，只需将金轴拔出即可，其结构简单。当遇到盗抢时，吊坠的下部在突然受力时可与上部分离，留下上部，使使用者的损失减小。

附图说明

图1用于说明本实用新型实施例的3D电铸硬金旋转结构的示意图。

图2用于说明本实用新型实施例的3D电铸硬金旋转结构的上部的示意图。

图3用于说明本实用新型实施例的3D电铸硬金旋转结构的下部的示意图。

图中零部件名称及序号：1-上部2-下部3-吊环4-内腔5-金轴6-第一通孔7-凹槽8-轴孔。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但不限制本实用新型的保护范围和应用范围：

如图1至图3所示，一种3D电铸硬金旋转结构，包括上部1和下部2，所述上部1设有开口朝下的空腔4，所述空腔4侧壁对称设有轴孔8，两所述轴孔8可均设置为通孔，也可以是其中一个轴孔8为通孔，另一个轴孔8为非通孔，所述轴孔8可以是圆形、椭圆形或其他多边形。两所述轴孔8活动插设有匹配的一金轴5，所述金轴5与轴孔8之间可以为过盈配合，防止金轴5轻易从轴孔8内掉出。所述下部2上端设有平行水平方向的第一通孔6，所述第一通孔6直径大于所述金轴5的直径，所述下部2上端伸入空腔4内，所述金轴5穿过所述下部2上端的第一通孔6。