[实用新型]应用于硅锭开方的多线切割设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及切割领域，特别是涉及一种应用于硅锭开方的多线切割设备。

背景技术

线切割技术是目前较先进的加工技术，原理是通过高速运动的金刚线对待加工的工件进行摩擦，从而达到切割的目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工的工件通过工作台的移动实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线的往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割成多片，线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片以及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。然而，目前的线切割设备仍然存在不足，切割效果仅能成片，若想获得成块的成品，需要将切割成片的工件逐一的横向放置在工作台上在进行切割，使得切割效率低，且需要人工操作，浪费人力成本。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种多线切割设备，用于解决现有的切割设备在获得成块成品时需要多次进行逐一切割而使得切割效率低、且需要人工调整切割位置而造成浪费人力成本等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型通过一种应用于硅锭开方的多线切割设备，包括：

底座；

通过承载台架而设于所述底座上、供承载待切割硅锭的承载台，所述承载台具有并行设置的多个承载组件，相邻两个所述承载组件之间留设有切割间隙；所述承载组件包括：一对承载支架、设于一对所述承载支架之间的牵引辊、套设于所述牵引辊上以供牵引所述待切割硅锭调整切割位置的牵引带、以及用于驱动所述牵引辊的第一驱动电机；以及

切割机构，包括：设于所述底座上的切割支架、架设于所述切割支架的至少一对切割辊和切割线、以及用于驱动所述切割辊的第二驱动电机，所述切割线对应缠绕在至少一对所述切割辊上以形成切割网；所述切割辊上的切割线在所述第二驱动电机的驱动下对所述承载台上的所述待切割硅锭进行切割，所述切割线在切割所述待切割硅锭时位于所述切割间隙内。

可选地，所述底座上相对设置有一对滑轨，在所述滑轨上滑设有所述承载台或所述切割机构。

可选地，所述多线切割设备还包括用于驱动所述承载台或者所述切割机构沿着所述滑轨行进的第三驱动电机。

可选地，所述滑轨为滑槽，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架的底部设有适于所述滑槽内的滑轮；或者，所述滑轨上设有滑轮，所述承载台下所述承载台架的底部或者所述切割机构中切割支架的底部设有对应所述滑轮的滑槽。

可选地，所述承载台中的多个所述承载组件根据设置位置而分为位于中部的中部承载组件和位于所述中部承载组件相对两侧的边侧承载组件，其中，所述中部承载组件可升降地悬置于所述底座上；

所述承载台还包括：与所述中部承载组件连接的升降控制器，所述升降控制器用于：控制所述中部承载组件沿所述承载台架下降，使得所述待切割硅锭在由所述第一驱动电机控制的所述边侧承载组件的牵引带的带动下旋转而调整切割位置；以及，在所述待切割硅锭旋转并调整到位后，控制所述中部承载组件沿所述承载台架上升至原位；以及感测器，与所述第一驱动电机和所述升降控制器连接，用于感测所述待切割硅锭的旋转，当感测到所述待切割硅锭经旋转后调整到位时，由所述第一驱动电机控制所述边侧承载组件的牵引带停止运作，由所述升降控制器控制所述中部承载组件沿所述承载台架上升至原位。

可选地，所述待切割硅锭在由所述第一驱动电机控制的所述边侧承载组件的牵引带的带动下旋转而调整切割位置，包括：分别位于两边侧的所述边侧承载组件的牵引带相互反向旋转，使得位于所述承载台上的所述待切割硅锭在两个反向牵引力的牵引下旋转并在旋转了一设定角度后调整到位。

可选地，所述设定角度为90°或270°。

可选地，所述多线切割设备还包括位于所述承载台与所述底座之间的支撑结构。

可选地，所述切割支架呈П型结构，包括一顶梁和位于所述顶梁相对两侧的支撑梁；至少一对所述切割辊中的两个所述切割辊呈上下设置。

如上所述，本实用新型的多线切割设备，具有以下有益效果：

本实用新型应用于硅锭开方的多线切割设备，能实现自动化切割而完成硅锭开方作业，节省人工成本且提高生产效率。本实用新型可以将硅锭切割成块，且在第二次切割之前，能自动控制待切割的硅锭进行旋转，全程自动化控制，具有控制精确，切割效果好等优点。

附图说明