[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板、特别是软性印刷电路板，是以在聚合物(polymer)材的基材上，形成至少一层以上的金属膜的方式而制造。

这种软性印刷电路板是在挠性(flexible)地弯曲的环境下使用，因此，要求较高的剥离强度、耐弯折性。

另外，在制造制程中可应用在高温下固化的制程，这会诱发基材的收缩，从而剥离强度、耐弯折性、耐热性等可能下降。

实用新型内容

[实用新型所欲解决的课题]

本实用新型用以克服以往技术的问题及/或限制，本实用新型的一方面的目的在于：提供一种剥离强度、耐弯折性及耐热性较高的印刷电路板。

本实用新型的另一方面的目的在于：提供一种可代替高温固化制程的印刷电路板。

[解决课题的手段]

根据本实用新型的一方面，提供一种印刷电路板，其包含基材；以及至少一个金属膜，位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。

根据本实用新型的又一特征，所述平坦化面能够沿与所述基材的表面平行的方向延伸。

根据本实用新型的又一特征，所述平坦化面能够构成所述印刷电路板的最外围面。

[实用新型的效果]

本实用新型可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。

本实用新型可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙。

本实用新型可提高剥离强度、耐折性及耐热性。

本实用新型可代替高温固化制程。

附图说明

图1至图7是依序表示本实用新型的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。

图8a及图8b是分别表示对第二金属膜的第四面进行超声波处理前与进行超声波处理后的剖面的局部剖面图。

附图标记说明：

1：基材；

2：第一金属膜；

3：第二金属膜；

4：超声波变幅杆；

21：第一面；

22：第二面；

31：第三面；

32：第四面；

41：底面；

42：棱角；

321：突起；

322：尖端；

323：平坦化面；

H：热；

P：压力；

t1：第一厚度；

t2：第二厚度。

具体实施方式

以下，参照附图，更详细地对本实用新型的实施例进行说明。

图1至图7是依序表示本实用新型的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。

首先，如图1所示，准备基材1。所述基材1可使用聚合物膜(film)，可使用如聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚酰亚胺(Polyimide，PI)的聚合物膜。用作基材1的聚合物膜优选为由耐热性聚合物材质形成。

如图2所示，在如上所述的基材1的一面，形成第一金属膜2。所述第一金属膜2能够以形成特定的电路图案(pattern)的方式而提供，但并非必须限定于此，也可遍及基材1的整个面而形成所述第一金属膜2。

可通过将包含多个金属粒子的导电性糊剂(paste)印刷到所述基材1的一面，而形成所述第一金属膜2。所述金属粒子可使用Ag，但并非必须限定于此，只要为可形成导电性糊剂的导电性金属粒子，则可应用任一金属粒子。作为印刷方法，可使用网版(screen)印刷法、柔版(flexo)印刷法、凹版(gravure)印刷法、喷墨(inkjet)印刷法或平版(offset)印刷法等方法。在印刷制程结束后，可进行干燥及/或固化步骤。可在80℃～290℃下实施所述干燥及/或固化步骤，可在大致数分钟左右的短时间内进行干燥，可在数十分钟左右的长时间内进行固化。

所述第一金属膜2具有：彼此对向的第一面21与第二面22，所述第一面21朝向基材1。

如图3所示，在形成所述第一金属膜2后，可对所述第一金属膜2的第二面22进行超声波处理。超声波处理能够以1kHz～100kHz的频率进行0.1sec～10sec，可根据形成第一金属膜2的物质的种类、第一金属膜2的厚度进行调整而应用。