[实用新型]便携式音箱的防尘密封装置有效

专利信息
申请号: 201520734525.8 申请日: 2015-09-22
公开(公告)号: CN204906625U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 施嵩福;闫峻 申请(专利权)人: 宁波中荣声学科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 李迎春
地址: 315145 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 便携式 音箱 防尘 密封 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及音响的技术领域,具体讲是一种便携式音箱的防尘密封装置。

背景技术

音箱的作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去,它是音响系统的终端,它的性能高低对一个音响系统的放音质量是起着关键作用。便携式音箱由于其体积小巧、便于携带的特性,被越来越多的人所喜爱。现有技术的便携式音箱包括箱体以及安装有各种控制元件的控制面板,控制面板通常都是连接在箱体的后背,箱体前面为喇叭等外放声音元件。但是,这种结构的便携式音箱存在以下的缺点:由于控制元件是不能直接暴露在箱体内,因为箱体通常是与外界空气相通,这样会把空气中的灰尘带进箱体内,为了防尘,通常采用的结构有两种,一种是整个箱体进行密封,但是这样会影响声音的输出;另一种是自身将控制元件部分增加一个罩壳进行密封,但是,这样一来,势必要减小音箱内的声音部分箱体的容积,或者增大整个箱体,但是,便携式音箱的体积小,同时为了保证声音输出的质量,需要保证低音箱体的容积,这就意味着低音容积不能减小,因此,现有技术的便携式音箱做不到在体积小的同时又能保证控制元件的防尘密封目的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种在不增加箱体体积的前提下又能起到防尘密封功能的便携式音箱的防尘密封装置。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的便携式音箱的防尘密封装置,包括音箱壳体和安装有控制元件的控制面板,所述的控制面板连接在音箱壳体的背面;所述的音箱壳体的背面上部设有与音箱壳体内部空间隔绝的向内突出的容置盒,控制面板上安装的控制元件位于容置盒内。

所述的容置盒与音箱壳体通过注射成型连为一个整体。

所述的容置盒底部靠近边缘处设有用于容置并集中电线的卡线槽,相应地控制面板面向音箱壳体的一端设有卡线扣,卡线扣与卡线槽卡接。

所述的音箱壳体的背面与控制面板的连接处为向内沉的沉槽,控制面板螺接在沉槽的槽底平面。

采用以上结构后,本实用新型与现有技术相比,具有以下的优点:

1)由于在音箱壳体的上部局部设置了一个容置盒,安装在控制面板上的控制元件被放置于容置盒内,通过控制面板与音箱壳体连接后,使容置盒形成一个密闭的空间,这样,一方面使控制面板上的控制元件得到防尘密封的效果,达到无缝隙、不漏音的目的,另一方面在不增大音箱体积的情况下也保证了音箱低音部分的容积,从而实现便携的目的;

2)在容置盒的底部端面处设置了卡线槽,并通过与控制面板上的卡线扣的卡接,使控制面板上的电线只能集中在这个卡线槽内,进一步保证了防尘密封效果;

3)音箱壳体在与控制面板的连接处设置了沉槽,这样,控制面板只要螺钉连接在沉槽的槽底,平面接触,使连接更加紧密,也进一步保证了防尘密封效果。

附图说明

图1是本实用新型便携式音箱的防尘密封装置中音箱壳体的后视结构示意图。

图2是本实用新型中音箱壳体与控制面板装配前的结构示意图。

图3是本实用新型便携式音箱的防尘密封装置的剖视结构示意图。

其中:1、音箱壳体;2、容置盒;3、卡线槽;4、沉槽;5、控制面板;6、卡线扣。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1~图3所示的本实用新型便携式音箱的防尘密封装置的结构示意图可知,它包括音箱壳体1和安装有控制元件的控制面板5,所述的控制面板5连接在音箱壳体1的背面。所述的音箱壳体1的背面上部设有与音箱壳体1内部空间隔绝的向内突出的容置盒2,控制面板5上安装的控制元件位于容置盒2内。

所述的容置盒2与音箱壳体1通过注射成型连为一个整体。

所述的容置盒2底部靠近边缘处设有用于容置并集中电线的卡线槽3,相应地控制面板5面向音箱壳体1的一端设有卡线扣6,卡线扣6与卡线槽3卡接。

所述的音箱壳体1的背面与控制面板5的连接处为向内沉的沉槽4,控制面板5螺接在沉槽4的槽底平面。

另外,从附图1中也可以得出,音箱壳体在容置盒以下部分是方形通孔,该部分是音箱的低音区域,很明显的可以看出,容置盒的体积只占用了音箱上部的一小部分体积,因此,在不增大音箱体积的情况下,依然保证了低音的有效容积。

以上所述,仅是本实用新型较佳可行的实施示例,不能因此即局限本实用新型的权利范围,对熟悉本领域的技术人员来说,凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出的其他各种相应的改变都应属于在本实用新型权利要求的保护范围之内。

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