[实用新型]同轴电缆

说明书

技术领域

本实用新型涉及同轴电缆，其能够作为用于收发频率为6GHz以下的高频信号的无线LAN天线而优选使用。

背景技术

随着近几年的显著的宽频化，无线LAN的普及迅速发展，不用说智能手机、平板等，电视、空调等中也搭载了用于收发频率为6GHz以下的高频信号的无线LAN天线。构成无线LAN天线的同轴电缆具备：内部导体；设于内部导体的周围的绝缘体；设于绝缘体的周围的外部导体；以及设于外部导体的周围的护套。如图2所示，在同轴电缆200的布线时，作为耐噪声对策而需要在电缆长边方向的规定位置使外部导体201接地，因而局部地除去位于规定位置的护套202而使外部导体201露出，之后在该外部导体201安装金属夹持件203并且将金属夹持件203和电路基板的接地线204进行电连接(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-093137号公报

实用新型内容

然而，完全不损伤外部导体201地除去护套202，即使对于作业者也是非常麻烦的。并且，若在护套202的除去前在同轴电缆200的端部安装连接器终端205，则在护套202的除去时有损伤连接器终端205的担忧，因而实际上在护套202的除去后进行连接器终端205的安装，但在该情况下，在连接器终端205的安装时护套202移动，在外部导体201已露出的位置与规定位置之间产生偏移，有外部导体201的接地变得困难的担忧。这些课题虽然通过在外部导体的周围不设置护套、即使其无护套而能够解决，但是在外部导体的周围不设置护套的情况下，在同轴电缆的弯曲时等内部导体与外部导体之间的距离变动，导致阻抗发生了变化。

因此，本实用新型的目的在于，提供无护套也能够抑制阻抗的变化的同轴电缆。

为了实现该目的而完成的本实用新型是一种同轴电缆，其具备：内部导体；设于上述内部导体的周围的绝缘体；设于上述绝缘体的周围的外部导体；以及卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带，上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层，上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。

上述金属箔优选由铝箔或者镀锡铜箔构成。

上述导电性粘接层优选利用热熔型导电性粘接剂形成。

即、本实用新型提供如下方案。

方案一的同轴电缆，其特征在于，具备：内部导体；设于上述内部导体的周围的绝缘体；设于上述绝缘体的周围的外部导体；以及卷绕于上述外部导体的周围的附带导电性粘接层的金属箔带，上述附带导电性粘接层的金属箔带具有金属箔和涂敷于上述金属箔的单面的导电性粘接层，上述附带导电性粘接层的金属箔带以上述导电性粘接层与上述外部导体接触的方式重叠卷绕于上述外部导体的周围。

方案二的同轴电缆是在方案一的基础上，其特征在于，上述金属箔由铝箔或者镀锡铜箔构成。

方案三的同轴电缆是在方案一或方案二的基础上，其特征在于，上述导电性粘接层用热熔型导电性粘接剂形成。

实用新型的效果如下。

根据本实用新型，可提供无护套也能够抑制阻抗的变化的同轴电缆。

附图说明

图1是表示本实用新型的同轴电缆的横剖视图。

图2是说明以往技术的同轴电缆的终端加工的图。

符号的说明

100—同轴电缆，101—内部导体，102—绝缘体，103—外部导体，104—附带导电性粘接层的金属箔带；105—金属箔；106—导电性粘接层。

具体实施方式

以下，根据附图对本实用新型的优选的实施方式进行说明。

如图1所示，本实用新型的优选的实施方式的同轴电缆100具备：内部导体101；设于内部导体101的周围的绝缘体102；设于绝缘体102的周围的外部导体103；以及卷绕于外部导体103的周围的附带导电性粘接层的金属箔带104。

内部导体101由用导电性优异的铜等金属形成并且在表面实施了镀锡(錫鍍金)等的单心线或者绞线构成，绝缘体102利用绝缘性优异的氟化乙烯树脂等树脂形成，外部导体103由用导电性优异的铜等金属形成并且在表面实施了镀锡等的多根线材构成。

此外，外部导体103可以是在绝缘体102的周围螺旋状地卷绕多根线材而成的横绕方式的外部导体，也可以是在绝缘体102的周围网格状地编织多根线材而成的编织方式的外部导体。