[实用新型]用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路

权利要求书

1.一种用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述过压欠压保护电路包括二极管D1、D2、D3、D4，电阻R1、R2、R3、R4，

所述二极管D1的阳极接地，所述二极管D1的阴极连接于所述二极管D2的阳极，所述二极管D2的阴极连接于正数字电源电压，

所述二极管D3的阳极接地，所述二极管D3的阴极连接于所述二极管D4的阳极，所述二极管D4的阴极连接于正数字电源电压，

所述电阻R1的一端连接于所述二极管D1的阴极、所述二极管D2的阳极、所述电阻R2的一端，所述电阻R2的一端还连接于所述二极管D1的阴极、所述二极管D2的阳极，

所述电阻R3的一端连接于所述二极管D3的阴极、所述二极管D4的阳极、所述电阻R4的一端，所述电阻R4的一端还连接于所述二极管D3的阴极，所述二极管D4的阳极，

所述电阻R1的另一端连接于正数字电源电压，所述电阻R2的另一端连接于所述机芯电路处理器的I/O口KEYTTL4，

所述电阻R4的另一端连接于正数字电源电压，所述电阻R3的另一端连接于所述机芯电路处理器的I/O口KEYTTL3。

2.根据权利要求1所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述正数字电源电压为3.3V，所述电阻R1、R4的阻值分别为10kΩ，所述电阻R2、R3的阻值分别为1kΩ。

3.根据权利要求1所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述机芯电路包括探测器、基座、转接PCB线路硬板、机芯PCB线路硬板、第一柔性电路板、第二柔性电路板、目镜接口PCB线路硬板，

所述探测器用于接受并反映被测目标的红外辐射能量分布图形；

所述基座用于承载转接PCB线路硬板、机芯PCB线路硬板；

所述转接PCB线路硬板用于所述探测器的连接和传递数据；

所述机芯PCB线路硬板用于数据处理；

所述目镜接口PCB线路硬板用于与红外热像仪的目镜电路连接；

所述机芯PCB线路硬板通过所述第一柔性电路板连接于所述目镜接口PCB线路硬板，所述机芯PCB线路硬板通过所述第二柔性电路板连接于所述转接PCB线路硬板；

所述过压欠压保护电路印制于所述机芯PCB线路硬板上。

4.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，

所述第一柔性电路板的一端嵌入到所述机芯PCB线路硬板内，所述第一柔性电路板的另一端嵌入到所述目镜接口PCB线路硬板内；

所述第二柔性电路板的一端嵌入到所述机芯PCB线路硬板内，所述第二柔性电路板的另一端嵌入到所述转接PCB线路硬板内。

5.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板基材的材质选自聚酰亚胺或者聚酯薄膜。

6.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板的透明胶选自环氧树脂或者聚乙烯。

7.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板的铜箔选自压延铜或者电解铜。

8.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板的保护膜厚度为25μm或者13μm。

9.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述转接PCB线路硬板中心开设有通孔，所述基座中心设有凸起，所述通孔的规格与所述凸起的规格相同，所述转接PCB线路硬板装设于所述基座时，所述通孔嵌套在所述凸起的外围。

10.根据权利要求3所述的用于红外热像仪的带过压欠压保护电路的机芯电路，其特征在于，所述转接PCB线路硬板上设有第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚，所述基座上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽，所述转接PCB线路硬板装设于所述基座时，所述第一凸脚嵌设于所述第一凹槽内，所述第二凸脚嵌设于所述第二凹槽内，所述第三凸脚嵌设于所述第三凹槽内。