[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及具有若干导电端子的热插拔 式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位 以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使 用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或 1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX 标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的 1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术 将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续 的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室 和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够 满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少 一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC 一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少 一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和 GBIC相同。

然而，在现有技术中，热插拔插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插 接装置；所述插接装置包括绝缘本体、设置在所述绝缘本体的第一端子组和第二端子组。所 述绝缘本体自前向后凹陷有插接口，所述第一端子组设有延伸入插接口内上侧的第一接触 部，所述第二端子组设有延伸入插接口内下侧的第二接触部，所述第一接触部与第二接触 部用以与对接连接器的舌板上下表面的端子电性接触。然而，所述第一端子组和第二端子 组一般自后向前安装至绝缘本体上，在前后方向上，所述第一端子组和第二端子组之间需 要具有一定间距来避免相互搭接短路等情况，如此设置，所述绝缘本体在前后方向需要预 留所述间距供所述第一端子组和第二端子组同时安装定位，从而势必增加了所述绝缘本体 在前后方向上的长度。不利于所述热插拔插座连接器小型化趋势。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺 陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种符合小型化趋势的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括 绝缘本体以及安装于绝缘本体上的若干导电端子，所述绝缘本体包括本体、用以自前向后 插接对接连接器的插接口，所述导电端子包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组 的导电端子包括用以绝缘本体本体固持的第一主体部、自第一主体部向后沿斜上方延伸入 所述插接口内的第一接触部，所述第二端子组的导电端子包括用以与绝缘本体本体固持的 第二主体部、自第一主体部向前沿斜下方延伸入所述插接口内的第二接触部，所述第一接 触部与所述第二接触部分别暴露于所述插接口的上下两侧用以对接连接器电性搭接。

作为本实用新型的进一步改进，所述本体包括前端和后端，所述第一端子组的第 一主体部安装于绝缘本体本体的前端，所述第二端子组的第二主体部安装于绝缘本体本体 的后端。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一主体部设有自前向后插接到本体上的第 一固持部，所述第一固持部上设有第一倒刺，所述第二主体部设有自后向前插接到本体上 的第二固持部，所述第二固持部上设有第二倒刺。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一接触部包括自第一主体部向后沿斜上方 延伸的第一倾斜部以及自第一倾斜部末端向下呈弯曲状弯折的第一弯曲部。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二接触部包括自第二主体部向前沿斜下方 延伸的第二倾斜部以及自第二倾斜部末端向上呈弯曲状弯折的第一弯曲部。