[实用新型]新型散热LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯具结构改进领域，特别是一种新型散热LED灯具。

背景技术

随着科学技术的不断进步，LED灯具备越来越广泛的应用于人们的日常生活中，特别是用于户外照明。然而，由于户外的环境复杂，LED灯具在工作时受影响较大，特别是在散热、照明强度等方面。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种新型散热LED灯具。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种新型散热LED灯具，包括凹字型的铝合金基座，铝合金基座的内底面上设有PCB铝基板，PCB铝基板上电性连接有多个LED灯，铝合金基座的外表面上设有散热片，在PCB铝基板与铝合金基座的内底面之间涂布有散热硅胶层。

所述散热硅胶层充满PCB铝基板与铝合金基座的内底面之间的空隙。

所述PCB铝基板是在铝制板材上设置PCB电路板构成的结构。

利用本实用新型的技术方案制作的新型散热LED灯具，结构设计合理，安全性高，具有良好的散热效果，有利于延长LED灯在室外环境的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述新型散热LED灯具的结构示意图；

图中，1、铝合金基座；2、PCB铝基板；3、LED灯；4、散热片；5、散热硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1所示，一种新型散热LED灯具，包括凹字型的铝合金基座（1），铝合金基座的内底面上设有PCB铝基板（2），PCB铝基板上电性连接有多个LED灯（3），铝合金基座的外表面上设有散热片（4），在PCB铝基板与铝合金基座的内底面之间涂布有散热硅胶层（5）。其中，所述散热硅胶层（5）充满PCB铝基板与铝合金基座的内底面之间的空隙；所述PCB铝基板（2）是在铝制板材上设置PCB电路板构成的结构。

本技术方案的特点是PCB铝基板与铝合金基座的内底面之间涂布一层散热硅胶（硅脂）层。因为所涂布的硅胶有粘性，所以使得pcb铝基板与基座的贴合更紧密，同时也因为涂布的是散热硅胶，从而使得电路板与基座紧密贴合后的LED灯具，不仅更稳固，整体散热性能也更好。

上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。