[实用新型]一种计算机用高性能散热装置有效
申请号: | 201520699092.7 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN204904200U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 顾爱华 | 申请(专利权)人: | 盐城师范学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224002 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 性能 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种计算机用附件,具体为一种计算机用高性能散热装置,属于计算机技术领域。
背景技术
随着人类科技不断进步,计算机应用越来越广泛,计算机已经成为人们办公、娱乐以及生活的必需品,但是,目前的计算机散热性能一直是人们研究的重点,但是,目前的计算机散热装置散热效果并不好,散热性能不能达到高性能计算机的要求,因此,如何研究一种高性能计算机散热装置,是人们一直研究的技术问题。
为解决以上的技术问题,本实用新型提供了一种计算机用高性能散热装置,其采用风扇加散热介质的双重散热结构,能够极大的提高散热性能,通过采用树形散热结构,能够进一步提高散热介质的散热性能,为高性能计算机的研究与发展提供了方向。
发明内容
针对上述情况,为解决现有技术之缺陷,本实用新型之目的就是提供了一种计算机用高性能散热装置,其包括计算机主体、计算机底座、散热风扇、散热体安装座和散热介质流通体,其中,所述散热风扇安装在所述计算机底座上,所述散热风扇的上方设置有所述散热体安装座,所述散热体安装座内部设置有散热介质流通体,所述散热体安装座的上端安装有所述计算机主体,其特征在于,所述散热介质流通体内部设置有散热介质循环流通通道,所述散热介质流通体的中心上表面设置有与散热介质循环流通通道连通的散热介质循环入口,所述散热介质流通体的边缘部位的上表面设置有与散热介质循环流通通道连通的散热介质循环出口,所述散热介质循环流通通道的形状为树形分支结构,所述散热介质循环入口与所述散热介质循环出口采用导管相连通。
进一步,作为优选,所述散热介质循环入口和所述散热介质循环出口的横截面形状为圆形、方形或者三角形。
进一步,作为优选,所述树形分支结构至少包括树形主干道和一级树形分支通道,其中,所述一级树形分支通道设置在所述树形主干道的末端,且所述一级树形分支通道与所述树形主干道相连通,所述树形主干道的形状为直线形,所述一级树形分支通道的形状为圆弧形。
进一步,作为优选,所述计算机底座为长方体结构,且所述风扇通过螺钉或者螺栓与所述计算机底座连接。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种计算机用高性能散热装置,其采用风扇加散热介质的双重散热结构,能够极大的提高散热性能,通过采用树形散热结构,能够进一步提高散热介质的散热性能,为高性能计算机的研究与发展提供了方向。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种计算机用高性能散热装置的结构框图;
图2为本实用新型提供的一种计算机用高性能散热装置的散热介质循环流通通道图;
其中,1、计算机底座,2、散热风扇,3、散热体安装座,4、散热介质流通体,5、散热介质循环流通通道,6、散热介质循环入口,7、散热介质循环出口,8、树形主干道,9、一级树形分支通道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1-2所示,本实用新型提供了一种计算机用高性能散热装置,其包括计算机主体、计算机底座1、散热风扇2、散热体安装座3和散热介质流通体4,其中,所述散热风扇2安装在所述计算机底座1上,所述散热风扇2的上方设置有所述散热体安装座3,所述散热体安装座3内部设置有散热介质流通体4,所述散热体安装座3的上端安装有所述计算机主体,散热介质流通体4内部设置有散热介质循环流通通道5,所述散热介质流通体4的中心上表面设置有与散热介质循环流通通道5连通的散热介质循环入口6,所述散热介质流通体4的边缘部位的上表面设置有与散热介质循环流通通道5连通的散热介质循环出口7,所述散热介质循环流通通道5的形状为树形分支结构,所述散热介质循环入口6与所述散热介质循环出口7采用导管相连通。
在本实施例中,散热介质循环入口6和所述散热介质循环出口7的横截面形状为圆形、方形或者三角形。
如图2所示,所述树形分支结构至少包括树形主干道8和一级树形分支通道9,其中,所述一级树形分支通道9设置在所述树形主干道8的末端,且所述一级树形分支通道9与所述树形主干道8相连通,所述树形主干道8的形状为直线形,所述一级树形分支通道9的形状为圆弧形。
此外,计算机底座为长方体结构,且所述风扇通过螺钉或者螺栓与所述计算机底座连接。
本实用新型采用风扇加散热介质的双重散热结构,能够极大的提高散热性能,通过采用树形散热结构,能够进一步提高散热介质的散热性能,为高性能计算机的研究与发展提供了方向。
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