[实用新型]一种触屏手机模型加工处理装置有效
| 申请号： | 201520683980.X | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN205021150U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 巫国宝;张华宁;黄思定 | 申请（专利权）人： | 厦门大千振宇集团有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/00 | 分类号： | B23P23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 福建省厦门市思*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 模型 加工 处理 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种触屏手机模型加工处理装置，包括导轮、减震板、工作箱、承载台、焊接接头、LED灯、透明玻璃板、散热扇、抛光叶轮和固定块，其特征在于，所述的工作箱底端设有导轮，工作箱底面设有减震板，工作箱内设有承载台，承载台上设有固定块，固定块与挤压块通过挤压弹簧连接，挤压块上设有软垫，固定块左侧竖直设有第一升降杆，第一升降杆顶端设有机械臂，机械臂上安装焊接接头，固定块右侧设有第二升降杆，第二升降杆顶端设有水平伸缩杆，水平伸缩杆上安装抛光叶轮，工作箱顶端设有透明玻璃板，工作箱顶端内壁设有LED灯，工作箱内安装散热扇。
2.根据权利要求1所述的一种触屏手机模型加工处理装置，其特征在于，所述的导轮上设有手刹。
3.根据权利要求1所述的一种触屏手机模型加工处理装置，其特征在于，所述的固定块共有两个，挤压块设置在两个固定块之间。
4.根据权利要求1所述的一种触屏手机模型加工处理装置，其特征在于，所述的挤压弹簧上套有软套。
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