[实用新型]一种新型高负载铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型高负载铝基线路板。

背景技术

现有的高负载复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于负载高，发热量大，而缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，容易对板体上的器件造成损坏，因此，有必要设计一种新型高负载铝基线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高负载铝基线路板，该新型高负载铝基线路板易于实施，散热和导热效果好。

实用新型的技术解决方案如下：

一种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；

导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；

陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；

铝基板本体的背侧设有多片散热波纹片（3）；

所述的散热波纹片等间距布置。

铝基板本体上设有多排圆形的散热孔（4）。

散热波纹片为13片，散热孔为3排，每排为13个。

散热波纹片的横截面为余弦波形。

散热孔的设置方向为铝基板本体的厚度方向。散热孔位于相邻两个散热波纹片之间的铝基板本体中，或设置在散热波纹片与铝基板本体的边缘之间。

有益效果：

本实用新型的新型高负载铝基线路板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多个带散热孔以及多片散热波纹片，能显著增加散热面积，因而能有效的增强这种铝基板的散热性能。总而言之，这种新型高负载铝基线路板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。

附图说明

图1是新型高负载铝基线路板的总体结构示意图（剖面图）；

图2是新型高负载铝基线路板的底面结构示意图。

标号说明：1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热波纹片，4-散热孔，5-半圆形散热槽，6-方形散热槽。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1-2所示，一种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层1、中层的陶瓷导热层2和底层的铝基板本体；

导电层的外侧具有多条半圆形散热槽5；多条半圆形散热槽平行布置；

陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽6，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；

铝基板本体的背侧设有13片散热波纹片3；

所述的散热波纹片等间距布置。

铝基板本体上设有3排圆形的散热孔4。

每排为13个。

散热波纹片的横截面为余弦波形。