[实用新型]闪存盘模块中所用的标准模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种闪存盘，特别涉及一种针对不同类型主控芯片具有标准连接结构的闪存盘。

背景技术

目前，公知的USB闪存盘是由外壳和PCBA组成，而PCBA是由一块PCB板(又称母板)、USB主控芯片1、设置于PCB板顶视面层上且与该主控芯片1适配的电路(由贴片电阻、电容、电感构成的电路)、USB接口、LED指示灯和封贴在PCB板底视面层上的flash芯片4(即闪存芯片)构成。

如图1、2、3所示，通常，构成闪存盘的所述主控芯片1品牌多、类型杂、引脚5布局不统一，而其所用的flash芯片4较为单一(有时，即使flash芯片4的类型不同，但其引脚5布局基本上相同)，现在该行业所用的USB主控芯片1品牌有安国、芯邦、SMI、硅格、建荣、迈克微、博惟、银灿等等。这些主控芯片1都有各自的封装形式(LQFP48、SOP28、die)，且都有各自不同的芯片引脚5定义。如此，即便使用相同类型的flash芯片4，其所用的PCBA也不尽相同，即是说，针对不同类型的主控芯片1，需在所述PCB顶视面层上设置不同的电路。这样对将flash芯片4与PCB板封装在一起的企业来讲，针对其所用的主控芯片1，就需要准备较多且具有不同电路的PCB板和电子料(即其他电子元件，如电阻、电容、电感等器件)。用的主控芯片1封装形式越多，准备的PCB和电子料也越多、越杂。

现有技术中闪存盘的结构和制作方法存在如下不足：

1)备料越多、越杂，既会增加设备投资，也会增加企业管理成本，如增加与不同类型主控芯片1相匹配的封装设备、增加管理材料所用的人力资源成本、大量备料所需的库存占地成本增大等。

2)若管理不到位还极易产生因配料错误导致的废品，由此，大大降低了产品质量和生产效率。

3)由于构成USB闪存盘的各部件缺乏标准结构，因此，不论所用的主控芯片1对应的闪存盘的批量大小，其均不适于现代化、集约化和规模化的大生产。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种制造成本低、标准化程度高、能使闪存盘所用的各类主控芯片均可通过其安装在一种规格的母板上的闪存盘模块中所用的标准模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型的闪存盘模块中所用的标准模组，其由子板与可安装在闪存盘USB接口上的母板组成，在所述子板与母板相对面上设有标准对接结构，该标准对接结构为设置于子板上的触点电极子阵列和设置于母板上的触点电极母阵列，所述触点电极子阵列与触点电极母阵列中的触点电极一一对应，当子板安装在母板上时，触点电极子阵列中的触点电极与触点电极母阵列中对应的触点电极电连接。

所述触点电极为平面电极。

所述触点电极为敷铜电极。

所述触点电极为金属镀膜电极。

所述触点电极子阵列中的触点电极为针式电极，所述触点电极母阵列中的触点电极为可使所述针式电极插入且其间为紧配合的孔式电极。

所述触点电极子阵列与触点电极母阵列的几何图案布设形状为矩形、圆形、椭圆形或腰形。

在所述子板上背对所述母板的一面上安装闪存盘所用的主控芯片，该主控芯片的引脚布局可为安国、芯邦、SMI、硅格、建荣、迈克微、博惟或银灿品牌的主控芯片对应的引脚布局；在所述母板上背对所述子板的一面上安装闪存盘所用的flash芯片，该flash芯片为NANDFLASH芯片。

所述子板和母板均由硬质双面线路板所制。

与现有技术相比，本实用新型在闪存盘的主控芯片与flash芯片之间设置具有标准对接结构的由子板与母板组成的标准模组，在子板的底视面层上设置触点电极子阵列，在母板的顶视面层上设置与触点电极子阵列的布局、结构均相同的触点电极母阵列，由此使得母板与flash芯片的封装结构变为标准化结构的PCB板。在生产环节，企业只需准备一种母板及固定类型的电子料，即可大批量、集约化和自动化地生产、出售标准化结构的闪存盘PCB板。之后再通过与所述母板为标准对接结构的子板的封装，即完成整个闪存盘模块中所用的标准模组的制作。

针对USB闪存盘制造行业来讲，本实用新型中的所述标准对接结构是一项革命性的改进，其可大大降低该行业生产过程中的人力和材料成本，提高其生产效率，使得劳动密集型的闪存盘制造业朝着标准化、集约化和规模化的现代化的生产结构转变。

附图说明

图1为现有技术中的闪存盘模块中所用的标准模组示意图之一。

图2为现有技术中的闪存盘模块中所用的标准模组示意图之二。