[实用新型]低噪防摔耐磨智能手机有效
| 申请号： | 201520638180.6 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204795203U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王亚民 | 申请（专利权）人： | 广州创启通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04B1/3827;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 彭益宏 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低噪防摔 耐磨 智能手机 | ||
1.一种低噪防摔耐磨智能手机，包括：手机主体，所述手机主体包括：底壳、设置在所述底壳中的主板及功能器件、及电池，所述主板上设置有主控芯片、及与所述主控芯片通信连接的GPS电路，其特征在于，所述GPS电路为模块化设计的GPS模块，所述GPS模块包括：依次设置的GPS天线、滤波电路，所述GPS模块的接收信号经放大电路放大后接入到所述主控芯片，所述GPS天线接收的信号依次经滤波电路滤波、放大电路放大后接入主控芯片，所述GPS天线为陶瓷天线。
2.根据权利要求1所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述放大电路为放大电路芯片U5004，所述放大电路芯片U5004经RF芯片后接入到所述主控芯片。
3.根据权利要求2所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述滤波电路包括：电容C5011、电感L5003、电容C5017，所述电感L5003与电容C5011的公共端接入所述GPS天线的输出端，所述电容C5011的另一端接地，所述电感L5003的另一端与电容C5017形成的公共端接入所述放大电路芯片U5004的输入端，所述电容C5017的另一端接地。
4.根据权利要求1所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述底壳罩设在所述主板上，所述底壳为塑胶材料注塑成型。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述功能器件包括信号天线，所述信号天线为双极化智能天线。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于，还包括：盖合在所述手机主体上并固定在所述手机主体上的前盖、相对所述前盖设置于所述手机主体另一面上的电池盖、及嵌设在所述前盖中的触摸屏，所述电池盖采用将所述底壳整体容纳包覆其中的全包结构。
7.根据权利要求6所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述电池盖与所述底壳的主体之间设置有间隙。
8.根据权利要求6所述的低噪防摔耐磨智能手机，其特征在于：所述前盖上设置有安装所述触摸屏的嵌入容腔，所述嵌入容腔的端角处设置有让位空间或让位缺口。
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