[实用新型]一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路有效
| 申请号： | 201520628708.1 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205015761U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 方成信;李宏伟 | 申请（专利权）人： | 方成信;李宏伟 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 可控硅 热敏电阻 自控 调温 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，包括可控硅调压模块、控温模块，其特征在于：所述可控硅调压模块连接有控温模块，所述控温模块包括电阻、电位器和热敏电阻，所述电阻输入端连接可控硅调压模块输出端，所述电阻输出端分别连接电位器第一脚和第二脚，所述电位器第三脚连接热敏电阻输入端，所述热敏电阻输出端连接可控硅调压模块输入端。
2.根据权利要求1所述的基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，其特征在于：所述电阻的阻值为1000欧姆。
3.根据权利要求1所述的基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，其特征在于：所述电位器的阻值为500000欧姆。
4.根据权利要求1所述的基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，其特征在于：所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，其特征在于：所述热敏电阻还可采用正温度系数热敏电阻，所述热敏电阻采用正温度系数热敏电阻时，热敏电阻与电阻互换位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方成信;李宏伟，未经方成信;李宏伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520628708.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
