[实用新型]一种FPC镭射钻孔特殊治具板

说明书

技术领域

本实用新型属于FCB线路板加工领域，涉及一种线路板制程中所使用的治具，具体涉及一种FPC镭射钻孔中，放置于床台上以承载制品的治具板。

背景技术

现有的FPC线路板镭射钻孔制程中，通常直接将制品放置于床台上进行钻孔。由于床台上未设置对应落料的孔，故钻孔的废料无法及时排除，造成不可镭钻大孔径（D≥0.5mm）的通孔或盲孔。

实用新型内容

为克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种FPC镭射钻孔特殊治具板，旨在能够使钻孔产生的废料及时排除，以适应各种孔径的镭钻制程。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种FPC镭射钻孔特殊治具板，放置于线路板制程中的FPC镭射钻孔的床台上，用于承载制品以对其进行钻孔，包括治具板的本体，所述本体上开设有落屑孔，所述落屑孔的分布位置与所需钻孔的FPC线路板上的开孔位置相对应，所述落屑孔的底部外扩而形成孔径大于所述落屑孔孔径的通气孔，所述本体上还开设有若干吸气孔，所述本体的一侧部开设有两个拉料偏移确认孔，两个所述拉料偏移确认孔呈两列分布，所述本体的两角部位均开设有用于确认FPC线路板的位置的确认孔，所述本体上沿拉料方向开设有两个人工拉料偏移对位孔，两个所述人工拉料偏移对位孔呈两列分布，所述本体的一侧部还开设有两组用于确认所述本体在床台上的位置的床台对位孔，每组所述床台对位孔均包含呈两列排列的六个对位孔。

进一步的，所述落屑孔的孔径大于所需钻孔的FPC线路板上的开孔。

进一步的，所述落屑孔的孔径比所需钻孔的FPC线路板上的开孔的孔径大0.80mm。

进一步的，所述的通气孔的孔径为5mm。

进一步的，所述本体的厚度为2mm，所述通气孔的深度为0.5-1mm。

进一步的，所述吸气孔的孔径为1.0mm。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在其本体上开设落屑孔，并将落屑孔的底部外扩形成通气孔，使得在镭射钻孔时所产生的废料能够由落屑孔及时的排除，避免废料对镭射钻孔的影响，能够快速、高效的完成镭射钻孔制程，提高了作业效率以及制品的良率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的落屑孔和通气孔的剖面放大示意图。

图中标号说明：1、本体；3、底面；2、顶面；4、落屑孔；5、通气孔；6、人工拉料偏移对位孔；7、床台对位孔；8、拉料偏移确认孔；9、吸气孔；10、确认孔。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

参见图1、图2所示，一种FPC镭射钻孔特殊治具板，放置于线路板制程中的FPC镭射钻孔的床台上，用于承载制品以对其进行钻孔。该FPC镭射钻孔特殊治具板包括治具板的本体1，所述本体1放置于床台上，其地面3与床台相接触，当进行镭射钻孔时，FPC线路板由所述本体1的一侧部（如图1中的下侧部）进料且放置于所述本体1的顶面2上。

所述本体1上开设有落屑孔4，所述落屑孔4的分布位置与所需钻孔的FPC线路板上的开孔位置相对应，所述落屑孔4的底部外扩而形成孔径大于所述落屑孔4孔径的通气孔5（附图1中仅示出若干个落屑孔和通气孔为例，实际中可根据制品的不同而采用相应的设置）。所述落屑孔4的孔径大于所需钻孔的FPC线路板上的开孔，例如所述落屑孔4的孔径比所需钻孔的FPC线路板上的开孔的孔径大0.80mm。而所述的通气孔的孔径为5mm。由所述本体1的剖面来看，所述本体1的厚度h1为2mm，所述通气孔5的深度h2为0.5-1mm，所述落屑孔4和所述通气孔5形成一阶梯状的通孔。若相邻的所述落屑孔4之间的距离较近，则其对应的所述通气孔5可以连接为一体。所述本体1上还开设有若干孔径为1.0mm吸气孔9。所述通气孔5与吸气装置相连接，当镭射钻孔产生废料时，可以将落入所述落屑孔4中的废料吸出而及时排除。