[实用新型]一种基于暗纹线的防拆卸电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于暗纹线的防拆卸电子标签，属于无线射频识别技术领域。

背景技术

射频识别，RFID(RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

近年来，在智能交通领域中，将射频识别技术(RFID)用于汽车管理的汽车电子标识系统引起了人们的广泛重视。其工作原理是利用射频无线电波对汽车自动识别，具有受环境影响小、识别速度快、识别率高等优点。但是车辆管理有其特殊性，车辆用电子标签具有唯一性，且安全可靠，作为车辆的电子车牌，可以通过自动化方式不停车检查，在车辆行驶过程中，识别违法车辆，解决车辆管理中的问题。作为车辆的唯一电子标识，要求该类标准应该具有不可拆卸等功能，一旦强行拆卸即不可用，做到一车一牌。

目前车辆电子标签大多是采用96氧化铝陶瓷基板，安装在汽车挡风玻璃上，采用双面胶粘贴的方式，该种方式能够保证标签的牢固性，但是如果采用特殊的工具如小刀、钢丝等，仍可在不破坏标签的电路完整的情况下达到完整拆卸，无法达到拆卸后不可用的要求。对此有些技术采用在陶瓷基板表面切割出一定深度和形状的暗纹线，但该问题带来的是安装过程中的经常碎裂，且不易发现，给产品安装、运营带来非常大的隐患，该种技术在实际应用中也发现如果很小心的拆卸，有一定的几率是可以完整拆卸的。

实用新型内容

本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于暗纹线的防拆卸电子标签。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：一种基于暗纹线的防拆卸电子标签，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔；所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面还附着有天线；所述陶瓷基板的中部还开设有与所述容纳孔相对应、并由暗纹线构成的暗纹线区域；所述暗纹线区域内设置有与所述天线相连接的芯片，且所述暗纹线经过所述芯片与天线的连接区域。

进一步的，所述液体胶的涂覆厚度高出于所述双面胶板的上表面0.1mm～1mm。

进一步的，所述液体胶为环氧树脂胶或AB胶。

进一步的，所述天线的材料是银浆或铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板的下表面上。

进一步的，所述芯片通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。

进一步的，所述暗纹线的深度在0.05mm～0.4mm。

进一步的，所述暗纹线由闭合或者半闭合的线段构成。

进一步的，所述线段采用连续或间断的形式构成。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用液体胶增强了标签的剥离强度，增加了拆卸标签的难度和标签的碎裂概率，并通过在芯片周围布局暗纹线，使该部分成为标签最易碎裂的部位，达到一旦拆卸，芯片周围肯定会有碎裂，断开芯片与天线的连接，使得标签失效。而使用的双面胶板可达到快速初固，防止标签掉落，液体胶则达到长期牢固粘贴的效果。

附图说明

图1本实用新型的整体结构分解示意图。

图2本实用新型的陶瓷基板结构示意图。

具体实施方式

图1、图2所示，涉及一种基于暗纹线的防拆卸电子标签，包括双面胶板1，所述双面胶板1的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔6；所述双面胶板1的下表面与陶瓷基板2粘接，所述陶瓷基板2的下表面通过一组双面胶条4与壳体5粘接。其中，所述陶瓷基板2的下表面还附着有天线3；优选的，所述天线3可通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板2的下表面上。并且，所述陶瓷基板2的中部还开设有与所述容纳孔6相对应、并由暗纹线8构成的暗纹线区域81；所述暗纹线区域81内设置有与所述天线3相连接的芯片7，且所述暗纹线经过所述芯片7与天线3的连接区域(该区域未图示)。

优选的设计中，所述芯片7可通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板2的下表面上。

优选的设计中，所述天线3的材料是银浆或铜，其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板2的下表面上。

其中，为了达到更好的破碎效果，可将所述暗纹线8的深度设置在0.05mm～0.4mm。而暗纹线8则可由闭合或者半闭合的线段构成；该线段则可采用连续或间断的形式构成。