[实用新型]一种组合式防拆卸电子标签有效
申请号: | 201520597895.1 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN204990367U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 邓力鹏;张建;黄文韬 | 申请(专利权)人: | 无锡键桥电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 拆卸 电子标签 | ||
1.一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,包括双面胶板,所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔;所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接,所述陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接;其中,所述陶瓷基板的下表面还附着有天线;所述天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接;所述陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域;所述开孔区域内均匀分布有多个小孔;所述陶瓷基板的的上表面布有暗纹线。
2.如权利要求1所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述单个小孔的面积在0.1-10mm2之间。
3.如权利要求1所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述液体胶的涂覆厚度高出于所述双面胶板的上表面0.1mm~1mm。
4.如权利要求1所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述芯片通过绑定或焊接的方式固定在所述陶瓷基板的下表面上。
5.如权利要求1所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述液体胶为环氧树脂胶或AB胶。
6.如权利要求1所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述天线的材料为银浆或铜,其通过烧结或者电镀的方式附着在所述陶瓷基板的下表面上。
7.如权利要求1至6任一项所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述暗纹线设置在所述开孔区域外、并靠近所述陶瓷基板的短边一侧,且所述暗纹线与所述陶瓷基板的短边的夹角大于30度。
8.如权利要求7所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述暗纹线由闭合或者半闭合的连续或间断线段构成。
9.如权利要求8所述的一种组合式防拆卸电子标签,其特征在于,所述暗纹线的深度在0.05mm~0.4mm。
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