[实用新型]一种新型灯珠

说明书

技术领域

本实用新型属于灯珠技术领域，具体涉及一种新型灯珠。

背景技术

目前整个行业竞争激烈，各厂家纷纷推出大功率封装器件，但是当功率增大时，热量也不可避免的增大了，当热量升高到一定程度时，LED灯珠的信赖度就面临着很大程度的挑战。

现在LED灯珠普遍都是正装封装，即芯片通过底胶进行固定，然后在芯片的P极和N极分别引两条线到支架上或者芯片上。这样做，芯片的热量要通过底胶才能导到基板上，阻碍了热的传递，并且打线工艺也会存在一定的可靠度的风险，当热度过高时，胶材的膨胀系数就会增大，当膨胀到一定程度时，就会拉断金线，开路死灯。而且芯片正面的电极部分会阻碍一部分光的发出。此实用新型灯珠可以很好的解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型灯珠，包括正极、基板、芯片、LED灯珠、螺孔和负极，所述LED灯珠安装在芯片上，所述芯片固定在基板上，所述芯片的右侧上端设置有正极，所述芯片的左侧下端设置有负极，所述基板的上下两端边缘开有螺孔。

优选的，所述LED灯珠有十二个且对称安装在芯片上。

优选的，所述芯片的电极设置在芯片的背面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型灯珠，采用倒装LED灯珠，可以让产品品质更加稳定，减少焊线工序，相比常规的LED灯珠，可以降低产品热阻，进一步提高产品的信赖度，由于芯片电极在背面，正面没有电极，同样的尺寸，增加了发光面积，提高发光效率，不用打线焊接，提高生产效率，提高产品可靠度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1-正极，2-基板，3-芯片，4-LED灯珠，5-螺孔，6-负极。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种新型灯珠，包括正极1、基板2、芯片3、LED灯珠4、螺孔5和负极6,LED灯珠4安装在芯片3上，LED灯珠4有十二个且对称安装在芯片3上，芯片3固定在基板2上，芯片3的电极设置在芯片3的背面，芯片3的右侧上端设置有正极1，芯片3的左侧下端设置有负极6，基板2的上下两端边缘开有螺孔5。

工作原理：使用时，将正极1和负极6通电，就能使得LED灯珠4发光，采用倒装LED灯珠4，可以让产品品质更加稳定，减少焊线工序，相比常规的灯珠，可以降低产品热阻，进一步提高产品的信赖度，芯片3的电极在背面，正面没有电极，同样的尺寸，增加了发光面积，提高发光效率，不用打线焊接，提高生产效率，提高产品可靠度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。