[实用新型]一种焊线固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种焊线固定装置。

背景技术

随着电子市场对晶体管需求不断更新，现有较普遍的半导体晶体管为SOT-25/6，其逐渐取代SOT-23的市场。而对于SOT-25/6的封装，其无法由目前较常用的SOT-23粘片焊线装置直接封装获得。因为现有技术中，SOT-23粘片焊线设备不具备点银浆功能，而SOT-25/6的封装基本以点银浆为主；另外，SOT-23封装焊线设备在焊2条以上线时可靠性、稳定性极差，而SOT-25/6封装都是需要焊5条线以上的。如果重新购置专门设备来用于SOT-25/6的封装，需要大量的资金投入，并且无法利用现有的SOT-23粘片焊线固定装置，造成生产成本高及经济效益低的问题。

因此，现有粘片焊线固定装置还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种焊线固定装置，旨在解决现有SOT-23的粘片焊线设备中的焊线固定装置不能够很好将SOT-25/6固定进行封装的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：一种焊线固定装置，其中，包括压板和底座，所述的压板上设有与半导体晶体管相对应的槽孔，所述的槽孔中间设有一条防滑橡胶带；所述的底座包括底板和承压板，承压板设置在底板的上面。

所述的焊线固定装置，其中，所述的承压板上设有用于将半导体晶体管粘片固定的盛放区。

所述的焊线固定装置，其中，所述的盛放区上设有吸气孔，每一个吸气孔对应一个半导体晶体管。

所述的焊线固定装置，其中，所述的吸气孔有两列分别对应两列放置在承压板的半导体晶体管。

所述的焊线固定装置，其中，所述的防滑橡胶带上下两面的中间设有条形槽通透区，便于防滑橡胶带固定半导体晶体管粘片。

所述的焊线固定装置，其中，所述的压板的两端设有安装孔，通过固定螺丝便可以将压板固定好在粘片焊线机上。

所述的焊线固定装置，其中，所述的承压板的两端设有安装孔，可以通过铆钉或者固定螺丝将承压板固定在压板的下方，且与压板相配合使用。

所述的焊线固定装置，其中，所述的底板是一块凹形的方块，底板的宽度大于承压板的宽度，底板的长度小于承压板的长度。

有益效果：本实用新型通过在压板设置槽孔以及在槽孔中间设有一条防滑胶带，使得压板在将半导体晶体管粘片固定在一个焊线工作台上，能够放置粘片在焊接5线以上都不会出现滑动的状况，固定性能好，稳定性好，便于实现对需要5线以上焊线的半导体晶体管的焊线，此外，在承压板上的盛放区设有吸气孔，利用真空抽取的方式通过吸气孔将放置在盛放区的半导体晶体管吸紧固定，同时结合防滑橡胶带将半导体晶体管粘片固定，使得在焊接5线以上的晶体管都不会出现滑动或者移动的状况，焊线更加稳定、精确。

附图说明

图1为本实用新型的压板结构示意图。

图2为本实用新型的底座结构示意图。

图3为本实用新型的底座的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进行举例说明。

如图1-3所示，本实用新型提供一种焊线固定装置，其包括压板1和底座2，所述的压板1上设有与半导体晶体管相对应的槽孔11，所述的槽孔中间设有一条防滑橡胶带12；所述的底座2包括底板21和承压板22，承压板22设置在底板21的上面；所述的承压板22上设有用于将半导体晶体管粘片固定的盛放区23，在盛放区23上设有吸气孔230，每一个吸气孔230对应一个半导体晶体管；所述的吸气孔230有两列分别对应两列放置在承压板22的半导体晶体管。

进一步说，所述的防滑橡胶带12上下两面的中间设有条形槽通透区120，便于防滑橡胶带固定半导体晶体管粘片。

进一步说，所述的压板1的两端设有安装孔13，通过固定螺丝便可以将压板1固定好在粘片焊线机上。

进一步说，所述的承压板22的两端设有安装孔13，可以通过铆钉或者固定螺丝将承压板固定在压板的下方，且与压板相配合使用。

采用上述结构后，本实用新型的压板1与承压板22分别通过安装孔13固定在焊线机上，使得整个固定装置能够提供稳定固定工作台来固定半导体晶体管粘片。