[实用新型]控温陶瓷发热片及温控系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及电加热设备领域，尤其涉及一种控温陶瓷发热片及温控系统。

背景技术

陶瓷发热片是直接在氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件，广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保等各个需要中低温加热的众多领域。

陶瓷发热片升温迅速，虽然能够获得较高的工作效率，但是其温度控制难度大，很难应用在对温度要求精度高的场合；除非配备较为复杂的温控系统，这样不仅会增加成本，还会大大增加体积，而陶瓷发热片一般应用于小型发热电器，这些电器一般对体积有严格要求，因此增加了体积后，严重制约陶瓷发热片的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够精确控制发热温度，而且体积小巧，利于安装的控温陶瓷发热片，以及基于该控温陶瓷发热片的温控系统。

为实现上述目的，本实用新型提供一种控温陶瓷发热片，包括陶瓷发热片本体和热敏电阻，所述陶瓷发热片本体上设有安装腔，所述热敏电阻固定在安装腔内，所述热敏电阻与安装腔之间设有多处焊料块；所述陶瓷发热片本体的一侧引出第一引线和第二引线，所述热敏电阻的一侧引出第三引线和第四引线。

其中，所述安装腔的一端设有供热敏电阻插入的插口，所述安装腔的上下表面均匀分布多处焊料块，且在插口处也设有多处焊料块。

本实用新型还提供一种基于陶瓷发热片的温控系统，包括陶瓷发热片本体、热敏电阻以及用于调整陶瓷发热片电阻的调节装置；所述陶瓷发热片本体上设有安装腔，所述热敏电阻固定在安装腔内，所述热敏电阻与安装腔之间设有多处焊料块；所述陶瓷发热片本体的一侧引出第一引线和第二引线，所述热敏电阻的一侧引出第三引线和第四引线；所述第三引线和第四引线与调节装置的输入端连接，所述调节装置的输出端与第一引线和第二引线连接。

其中，所述安装腔的一端设有供热敏电阻插入的插口，所述安装腔的上下表面均匀分布多处焊料块，且在插口处也设有多处焊料块。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的控温陶瓷发热片，在陶瓷发热片本体内加装了热敏电阻，热敏电阻能够反馈陶瓷发热片本体的温度，这样就能实现灵活控制所需温度的要求；而且，控温体与发热体混成一体，具有体积小，易封装的特点，大大节约了封装成本，更重要的是体积小巧，能够满足小型用电器对发热片的体积要求，给产品的最后定型提供了很大的可变化空间。

附图说明

图1为本实用新型提供的控温陶瓷发热片的结构图；

图2为本实用新型提供的控温陶瓷发热片的剖面图。

主要元件符号说明如下：

11、陶瓷发热片本体12、热敏电阻

13、第一引线14、第二引线

15、第三引线16、第四引线。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

参阅图1和图2，本实用新型提供的控温陶瓷发热片，包括陶瓷发热片本体11和热敏电阻12，陶瓷发热片本体11上设有安装腔，热敏电阻12固定在安装腔内，热敏电阻12与安装腔之间设有多处焊料块；陶瓷发热片本体11的一侧引出第一引线13和第二引线14，热敏电阻12的一侧引出第三引线15和第四引线16。

具体来说，安装腔的一端设有供热敏电阻12插入的插口，安装腔的上下表面均匀分布多处焊料块，且在插口处也设有多处焊料块。

本实用新型提供的控温陶瓷发热片，其制造工艺如下：

第一步，陶瓷发热片本体11层压前预留安装腔；

第二步，陶瓷发热片本体11成型后在预留的安装腔加装热敏电阻12；

第三步，在安装腔与热敏电阻12之间加焊料块；

第四步，陶瓷发热片本体11导电后发热至600度-700度，焊料块熔化固定住芯片。

相较于现有技术，本实用新型提供的控温陶瓷发热片，在陶瓷发热片本体11内加装了热敏电阻12，热敏电阻12能够反馈陶瓷发热片本体11的温度，这样就能实现灵活控制所需温度的要求；而且，控温体与发热体混成一体，具有体积小，易封装的特点，大大节约了封装成本，更重要的是体积小巧，能够满足小型用电器对发热片的体积要求，给产品的最后定型提供了很大的可变化空间。

此外，本实用新型提供的控温陶瓷发热片，还具有如下优点：

1，可自由控制发热体的温度；

2，耐高温，可达800度；

3，符合国际环保标准，生产和使用过程中不产生污染源，无电磁辐射；