[实用新型]一种电源装置的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电源装置技术领域，尤其涉及一种电源装置的连接结构。

背景技术

随着用户在搭配组装计算机的需求不同，使得电子产品的输出线材有不同的规格，如直出线、半插拔、全插拔等，由于输出规格不同，通常设计者都会采用”配线方式”从主板1’透过线材2’桥接到输出背板3’（如图1所示），然而因为桥接的线材很多，在生产上很浪费人力和物力，在装配过程中很耗时，使得装配效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种电源装置的连接结构，该连接结构可以在生产上节省人力和物力，提高在装配过程中的工作效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。

所述输出背板通过桥接板与所述主板桥接。

所述桥接板包括桥接板本体及设置于所述桥接板本体侧部的卡接槽。

所述电容包括高压电容和输出电容，所述高压电容和所述输出电容均连接于所述PCB板。

所述变压器包括高压变压器和SB变压器，所述高压变压器和所述SB变压器均连接于所述PCB板。

所述散热片包括初级散热片和次级散热片，所述初级散热片和所述次级散热片均连接于所述PCB板。

所述初级散热片设置为“Y”形结构，所述次级散热片设置为“L”形结构。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本实用新型通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

其中：1’-主板，2’-线材，3’-输出背板。

图2为本实用新型中具体实施方式1的结构示意图。

图3为本实用新型中主板的结构示意图。

图4为本实用新型中具体实施方式2的结构示意图。

图5为具体实施方式2中桥接板的结构示意图。

其中：1-主板，11-PCB板，12-电容，121-高压电容，122-输出电容，13-变压器，131-高压变压器，132-SB变压器，14-散热片，141-初级散热片，142-次级散热片，15-EMI电感，2-输出背板，3-桥接板，31-桥接板本体，32-卡接槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

具体实施方式1，如图2和3所示，一种电源装置的连接结构，包括主板1和输出背板2，输出背板2与主板1进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。

上述主板1包括PCB板11、电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15，电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15均设置于PCB板11。其中，电容12包括高压电容121和输出电容122，高压电容121和输出电容122均连接于PCB板11。高压电容121是指1kv以上的电容，或者10kv以上的电容，目前的高压电容主要分为高压陶瓷电容、高压薄膜电容、高压聚丙乙烯电容等等。变压器13包括高压变压器131和SB变压器132，高压变压器131和SB变压器132均连接于PCB板11。高压变压器131是通过电磁感应原理将低压转换为高电压的变压器，由铁芯和初次级绕组组成。散热片14包括初级散热片141和次级散热片142，初级散热片141和次级散热片142均连接于PCB板11，初级散热片141设置为“Y”形结构，次级散热片142设置为“L”形结构，有利于更好的散热。