[实用新型]键盘按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘，特别涉及键盘的按键。

背景技术

如今市面上常见的联排按键常常采用塑胶加硅胶的结构，工艺方式大多采取将按键帽粘贴到导电胶表面，或者是增加塑料或五金支架作为固定，生产时需要投入大量定位工装、自动化粘贴设备等等，工艺复杂，成本较高。并且，由于采用的是粘贴方式进行连接按键帽及导电硅胶，粘贴所用的材料长时间使用后容易老化和脱落，影响键盘的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型针对目前常用的键盘按键在生产时定位工装使用复杂，且使用寿命短的问题，提供一种新型键盘按键结构，键盘由若干按键连接而成，所述按键包括按键帽及导电硅胶，其特征在于，所述按键帽内径与导电硅胶外径之间采用紧过盈配合结构，制作完成后，按键帽内径与导电硅胶外径之间的间隙为零。

具体地，所述按键帽内设置有用于控制按键帽与导电硅胶之间间隙的支撑筋，当按键下压时，按键帽与导电硅胶基板之间的间隙范围为0.3mm至0.7mm。

一种优选的方案是，当按键下压时，按键帽与导电硅胶基板之间的间隙为0.5mm。

增加支撑筋的目的是为了防止当按键下压时不至于行程过大而引起卡键。

具体地，所述导电硅胶的两端设置有卡槽，按键帽的内部设置有卡勾，所述卡槽与卡勾相匹配。

具体地，所述按键帽为塑料按键帽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将小面积的联排按键组装方式大大简化，实现了按键免粘贴，利于大批量生产，并且可以有效的控制产品成本。由于不使用粘贴制剂，在提高按键使用寿命的同时也减少了环境污染。

以下结合实施例的具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细描述，应当注意的是，实施例仅仅是为了帮助读者更好地理解本实用新型的技术构思及技术实现，并不用以限制本实用新型的保护范围。凡是在本实用新型的技术基础上作的简单变形而其技术实质与本实用新型相同的技术方案均属于本实用新型权利要求的保护范围。

附图说明

图1为本实用新型的按键结构示意图。

其中，1为按键帽，2为导电硅胶，3为按键帽与导电硅胶之间的间隙。

具体实施方式

本实用新型针对目前常用的键盘按键在生产时定位工装使用复杂，且使用寿命短的问题，提供一种新型键盘按键结构，如图1所示，键盘由若干按键连接而成，所述按键包括按键帽1及导电硅胶2，所述按键帽1内径与导电硅胶2外径之间采用紧过盈配合的结构，制作完成后，按键帽内径与导电硅胶外径之间的间隙3为零。

实施例

键盘一般都由若干个按键组合连接而成，根据具体应用环境，按键的个数会有所不同，按键之间一般都通过电路板进行连接。按键一般都包括按键帽1及导电硅胶2，使用时，按压按键，导电硅胶2触发信号，信号被相应的处理器接收分析后控制设备执行相应的操作。传统的按键帽1与导电硅胶2一般都通过粘贴方式予以连接，或者是增加塑料或五金支架作为固定，生产时需要投入大量定位工装、自动化粘贴设备等等，工艺复杂，成本较高。并且，由于采用的是粘贴方式进行连接按键帽1及导电硅胶2，粘贴所用的材料长时间使用后容易老化和脱落，影响键盘的使用寿命。

本实用新型针对现有按键装配过程中存在的问题，提出一种新型的按键结构，主要在以下几个方面对案件结构进行改进：

1、通过塑料按键帽1内径与导电硅胶2外径的过盈配合，确保其与上壳组装时Z方向不会轻易脱落，Z方向即为按键按压方向。制作完成后，按键帽与导电硅胶之间的间隙3为零。

2、塑料按键帽1与导电硅胶2分别通过X方向与Y方向的一字骨位限位，当按键帽1斜45度按压的时候，导电硅胶2的弹力促使其复位，以此确保按键与按键之间装配平整、无落差。具体地，一字骨位限位通过在导电硅胶2的两端设置卡槽实现，相应地，在按键帽1的内侧设置有与卡槽相匹配的卡勾。

3、塑料按键帽1增加支撑筋，限制其与导电硅胶2基片之间的间隙，当按键下压时不至于行程过大而引起卡键。当按键下压时，按键帽1与导电硅胶2基板之间的间隙范围为0.3mm至0.7mm，一种较佳的间隙值是0.5mm。