[实用新型]晶体晶片变频磨边机

说明书

晶体晶片变频磨边机

技术领域

本实用新型涉及一种晶体晶片变频磨边机。

背景技术

晶体晶片等生产出来时需要进行磨边倒角，例如镜片。但是现有晶片磨边机不仅结构简单，而且工作效率低，磨削出来的晶片边缘都较粗糙，影响产品质量。同时现有的磨边机精度较低，磨削出的晶片废品率较高，严重影响生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体晶片变频磨边机，该装置不仅结构紧凑，而且方便用于晶体晶片磨边。

本实用新型的技术方案在于：一种晶体晶片变频磨边机，包括机架，所述机架上部设置有中部具有操作口且可横向往复移动的车头箱，所述车头箱一旁部设置有由变速驱动机构驱动旋转的卧式转轴，所述卧式转轴一端横向穿入操作口，所述车头箱另一旁部设置有由变速驱动机构驱动旋转且可横向移动的卧式卡轴，所述卧式卡轴横向穿入操作口的端部上和卧式转轴横向穿入操作口的端部上设置有相配合以夹紧镜片的夹具，所述车头箱的后侧设置有可前后移动的磨头架，所述磨头架上设置有位于操作口后侧用于磨削晶体晶片的砂轮。

进一步地，所述变速驱动机构包括设置于机架下部的变速电机，所述变速电机的输出端上设置有第一传动带轮和第二传动带轮，所述车头箱下部设置有传动轴，所述传动轴一端设置有第一传动齿轮及经圆形带与第一传动带轮相连接的第一从动带轮，所述第一传动齿轮经过渡齿轮与设置于卧式转轴另一端的第一从动齿轮相啮合，所述传动轴另一端设置有第二传动齿轮，所述第二传动齿轮经第二过渡齿轮与设置于卧式卡轴另一端的第二从动齿轮相啮合。

进一步地，所述机架中部横向设置有第二传动轴，所述第二传动带轮经传动带与第二传动轴一端的第二从动带轮相连接，所述传动轴另一端设置有第三传动齿轮，所述第三传动齿轮依次经双联齿轮、第三过渡齿轮与一套置于横向设置的第三传动轴上的第二双联齿轮相啮合，所述第二双联齿轮的输出齿轮与一齿轮离合器的输入齿轮相啮合，所述齿轮离合器的输出齿轮经第三双联齿轮与第二传动齿轮相啮合。

进一步地，所述齿轮离合器位于输出齿轮的旁侧还设置有第二输出齿轮，所述第二输出齿轮与固定于第三传动轴中部的第四传动齿轮相啮合，所述第三传动轴的一端部设置有锥齿轮，所述锥齿轮与纵向设置的第四传动轴下端的从动锥齿轮相啮合，所述第四传动轴上端设置有凸轮，所述凸轮与连接于车头箱下部且位于凸轮旁侧的轴承相配合以实现车头箱横向往复移动；所述第四传动轴下部还设置有第五传动齿轮，所述第五传动齿轮经第四、第五过渡齿轮与纵向设置的第五传动轴下端的第六传动齿轮相啮合，所述第五传动轴上端设置有第二凸轮，所述第二凸轮与连接于磨头架下部且位于第二凸轮后侧的第二轴承相配合以实现磨头架前后移动。

进一步地，所述夹具包括连接于卧式转轴另一端的第一夹紧箍和连接于卧式卡轴位于操作口内的端部上的第二夹紧箍，所述第一夹紧箍和第二夹紧箍相向的端部具有用于容纳晶体晶片的中空凹腔。

进一步地，所述机架前侧上部设置有左、右侧测微鼓，所述车头箱前侧下部设置有位于左、右侧测微鼓之间的微动止动块，位于于左、右侧测微鼓下侧设置有晶体晶片承受盘。

进一步地，所述卧式卡轴外周设置有一套筒，所述套筒与卧式转轴之间设置有滚动轴承，套筒下周设置有与位于其下侧的齿轮相配合的齿条，所述齿轮上连接有穿出车头箱另一侧部前侧的连杆，所述连杆穿出车头箱的端部设置有驱动套筒带动卧式卡轴向卧式转轴移动的转杆。

进一步地，所述砂轮为金刚石砂轮，由设置于机架下部的砂轮电机驱动旋转，所述砂轮上罩设有砂轮罩盖，所述砂轮罩盖上侧还设置有拐向后侧的磨削屑导出管，砂轮罩盖前侧还设置有与机架后侧的冷却油箱上的冷却泵相连接的冷却油导管。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：该磨边机不仅结构紧凑，车头箱可左右往复运动，磨头架可前后运动，而且方便用于晶片磨边及倒角，例如镜片等；同时磨削加工方法简单快捷，工作效率高，节约劳动力；加工出的晶片边缘平整光滑，精度高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1的A-A剖视图；

图3为本实用新型的图1的B-B剖视图；

图4为本实用新型的C向视图；

图5为本实用新型的卧式卡轴的剖视图示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。

参考图1至图5