[实用新型]一种多层连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种多层连接器。

背景技术

由于电子产品的设计越来越朝向小巧化设计，因此，如何将日益增加的插座数目安置到电子装置中，便成了一个重要的课题。

现在手机摆件空间越来越小，当零插入力(ZeroInsertionForce，简称“ZIF”)连接器即柔性电路板插座较多时，占手机主板空间太多，会导致硬件(Hardware，简称“HW”)摆件空间太小，主板尺寸过大，不利于手机的轻薄化的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层连接器，可以同时连接多个连接插头，从而可以减少主板上的连接器个数，节省主板的摆件空间。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种多层连接器，包含：具有至少二个支撑层的端子基座以及至少二个第一端子排；各第一端子排具有多个第一接触端子与多个第一焊脚；各支撑层至少具有多个第一端子固定槽；各第一端子排的多个第一接触端子固定于各支撑层的多个第一端子固定槽；各第一端子排的多个第一焊脚朝向端子基座的底面方向延伸。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，本实用新型是通过在端子基座上设置多个支撑层和多个端子排，从而实现在一个连接器上同时连接多个连接插头的目的，从而可以减少连接器的个数，节省主板的摆件空间，为主板做的更小提供可能性。

另外，各第一端子排的多个第一焊脚与端子基座的底面齐平，便于与主板牢固焊接。

另外，为了增加连接器触点以适应具有较多触点的连接插头，多层连接器还包含至少一第二端子排，第二端子排具有多个第二接触端子与多个第二焊脚；各支撑层还具有多个第二端子固定槽；第二端子排的多个第二接触端子固定于其中一个支撑层的多个第二端子固定槽；第二端子排的多个第二焊脚朝向端子基座的底面方向延伸。

另外，第二端子排的多个第二焊脚与端子基座的底面齐平，便于与主板牢固焊接。

另外，第二端子排的多个第二接触端子固定于位于下层的支撑层的多个第二端子固定槽。

另外，多层连接器还包含：二个固定片与至少二个前翻盖；二个固定片分别固定于端子基座的两侧；二个前翻盖分别可旋转地设置于二个固定片且分别对应于二个支撑层。前翻盖抵持住端子排，使得连接插头牢固地插接在连接器上，避免接触不良或脱落。

另外，各第一接触端子为多触点结构，增大与连接插头的接触面积。

另外，多层连接器为ZIF连接器。

附图说明

图1是根据实施方式一的多层连接器的结构分解图；

图2是根据实施方式一的多层连接器的结构剖视图；

图3是根据实施方式一的多层连接器的结构立体图；

图4是根据实施方式一的多层连接器插接2个FPC的示意图；

图5是根据实施方式二的第一端子排和第二端子排的轴测图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种多层连接器，如图1-图4所示，包含：具有二个支撑层的端子基座1、二个第一端子排2，3。其中，支撑层和第一端子排数量可以为两个以上。

如图1和图2所示，各第一端子排2，3具有多个第一接触端子10与多个第一焊脚9，各支撑层具有多个第一端子固定槽。各第一端子2，3的多个第一接触端子10固定于各支撑层的多个第一端子固定槽。各第一端子排2，3的多个第一焊脚9朝向端子基座1的底面方向延伸。其中，各第一端子排2，3的多个第一焊脚9与端子基座1的底面齐平，便于第一端子排2与基板牢固焊接。

如图2所示，多层连接器还包含二个固定片5，6。二个固定片5，6分别固定于端子基座1的两侧。二个前翻盖7，8分别可旋转地设置于二个固定片5,6且分别对应于二个支撑层。当连接插头插接在端子排上时，前翻盖抵持住端子排，使得连接插头牢固地插接在连接器上，避免接触不良或脱落。其中，前翻盖为两个或两个以上。

本实施方式中，如图1所示，多层连接器还包含一第二端子排4。其中，第二端子排4为一个或多个，其数量等于或小于第一端子排3的数量。实际应用时，第二端子排4可以根据需要设计。