[实用新型]电子式热分配表有效
申请号: | 201520512578.5 | 申请日: | 2015-07-15 |
公开(公告)号: | CN204831633U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 何明豹;刘翔;朱建标 | 申请(专利权)人: | 苏州恩泽迅扬节能科技有限公司 |
主分类号: | G01K17/08 | 分类号: | G01K17/08 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张建纲 |
地址: | 215021 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 分配 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种供热系统中的热计量表,具体地说涉及住宅集中供热系统中的一种电子式热分配表。
背景技术
目前,电子式热分配表的应用已经普及到各家各户,电子式热分配表的工作原理是通过两个温度传感器分别测量散热器表面平均温度和室内温度,利用其温差相对于供暖时间积分的数值进行热分配计量。在各组散热器上设置电子式热分配表,在楼栋热力入口处设置楼栋热量总表,总热量表计算出整个建筑物的耗热量,安装在每组散热器上的热分配表记录下各组散热器的散热比例关系,根据以上数据,热分摊软件通过运算分摊出每户的用热量。
由于电子式热分配表利用两个温度传感器测量的是散热器表面平均温度和室内温度,各组散热器的散热比例关系是通过这两个温度的温差与供热时间的关系来计算获得,因此,这两个温度的温差值会直接影响所产生的热费。而目前常用的防作弊手段是采用铝封,将两个温度传感器分别固定在所设计的位置上,如果不破坏铝封则无法移动温度传感器,以保证这两个温度传感器所测量到的温度值是符合计量规定的温度值,但是,铝封是设置在电子式热分配表的外壳里面,一般无法防止用户人为地打开电子式热分配表的外壳,所以这种防作弊手段无法防止对外壳里面的电子器件(如电路板上的线路、电子元件等)所实施的人为干预。
实用新型内容
为此,本实用新型所要解决的技术问题在于为了克服现有技术中的电子式热分配表无法防止人为地打开外壳的问题,从而提出一种防恶意破坏能力强的电子式热分配表。
本实用新型的一种电子式热分配表,包括外壳前盖和外壳中盖;
所述外壳前盖包括第一封印部,所述外壳中盖包括与所述第一封印部配合的第二封印部,所述外壳前盖和所述外壳中盖通过所述第一封印部和第二封印部封印连接,形成第一中空腔体。
优选地,所述第一封印部包括卡口,所述第二封印部包括扣爪向外的与所述卡口相适配的第一卡扣,所述第一卡扣的固定端连接在所述外壳中盖的内表面上。
优选地,所述第一封印部包括具有环形卡槽的柱体,所述外壳前盖上具有一沉孔,所述柱体位于所述沉孔的底面上,所述第二封印部包括扣爪向内的与所述环形卡槽相适配的第二卡扣,所述第二卡扣的固定端连接在所述外壳中盖的内表面上。
优选地,还包括热传导片,所述热传导片包括第一卡槽;
所述外壳中盖还包括与所述第一卡槽相适配的第二卡槽,所述热传导片通过所述第一卡槽,与所述外壳中盖的第二卡槽相适配,安装在所述外壳中盖上。
优选地,所述热传导片的材料采用铝合金或铍钴铜材料。
优选地,还包括电路板和外壳后盖;
所述电路板位于所述第一中空腔体内;所述外壳后盖与所述外壳中盖连接,形成第二中空腔体,所述热传导片位于所述第二中空腔体内。
优选地,所述外壳中盖还包括第一通孔,所述热传导片还包括第二通孔,所述外壳后盖包括第三通孔,所述电路板包括电子式热分配表的按钮开关;所述第一通孔、第二通孔、第三通孔与所述按钮开关同轴设置。
优选地,所述外壳前盖、外壳中盖和外壳后盖的材料均采用环保型阻燃材料。
优选地,还包括充电电池。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型中通过设置电子式热分配表的外壳前盖和外壳中盖封印连接,使得外壳前盖和外壳中盖在首次安装连接后无法再次被打开,从而设计者可以选择将电路板等电子式热分配表的电路器件设置于该外壳前盖和外壳中盖所形成的第一中空腔体内,保证这些电路器件无法被人为干预,提高了电子式热分配表的防恶意破坏能力。
本实用新型中通过采用卡口与第一卡扣相适配的封印连接方式,具有封印操作方便、封印效率高、结构简单、成本低等优点,同时也进一步提高了防恶意破坏的能力。
本实用新型中通过采用环形卡槽与第二卡扣相适配的封印连接方式,具有封印操作方便、封印效率高等优点,同时也进一步提高了防恶意破坏的能力。
本实用新型中通过设置热传导片,能够加快将暖气片上的热量传导到温度传感器上,提高了电子式热分配表的响应度,从而提高了电子式热分配表的准确度。并且热传导片与外壳中盖之间通过卡槽连接,其连接操作方便、便于组装。
本实用新型中通过采用铝合金或铍钴铜材料作为热传导片的材料,由于铝合金或铍钴铜材料的导热性佳、导热快,所以确保了热传导完全性。
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