[实用新型]新型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种新型LED灯。

背景技术

现有技术中，如图1所示，一种LED灯，通常包含有灯头、散热器、驱动电源、LED发光元件和透光外壳。其中散热器的结构：金属导热体30被包覆在绝缘壳20的内部，在绝缘壳20的下端设置一段圆筒，灯头10与圆筒铆接绝热固定，这样灯头的表面积无法用来散热；发光元件的铝基板60与散热器的金属导热体30之间，设置一块导热板40，由于发光元件的热量传导到金属导热体30存在两处接触部位(铝基板60与导热板40、导热板40与金属导热体30)，每存在一处接触部位，会提高2-3摄氏度的温度；驱动电源80与LED发光元件的连接通常是采用导线连接或插接件连接的方式，由于导线连接方式不便于机械化装配生产时的定位和焊接，而插接件连接的方式虽然可以满足机械化装配的生产要求，但是会增大产品成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可增大散热表面积、减少导热热阻、并且可机械化装配生产的新型LED灯。

本实用新型是采用下述技术方案实现的：

一种新型LED灯，包括灯头(1)、散热器(4)、LED发光元件(5)、驱动电源(8)和透光外壳(7)，驱动电源(8)设置在散热器(4)的内部，透光外壳(7)连接散热器(4)，所述灯头(1)、驱动电源(8)、LED发光元件(5)之间电连接，所述散热器(4)包括金属导热体(3)和绝缘壳(2)，金属导热体(3)的下端设置一段圆筒(31)，其上端设有台阶平面(37)，所述绝缘壳(2)包覆在除圆筒(31)以外的金属导热体(3)的外表面和金属导热体(3)的台阶平面(37)以上部分的表面；所述LED发光元件(5)包括平面铝基板(51)和固定安装在平面铝基板(51)上的LED灯珠(52)，所述平面铝基板(51)上设有通孔(53)和电路电极焊盘(55)，驱动电源(8)的线路板的上端部可穿过该通孔(53)，在该上端部高于电路电极焊盘(55)的位置上设有与LED发光元件(5)的电路电极焊盘(55)连接的导线(54)，所述金属导热体(3)下端的圆筒(31)与灯头(1)铆接固定，所述平面铝基板(51)的边缘底部设置在该台阶平面(37)上，驱动电源(8)的线路板的上端部穿过该通孔(53)，通过导线(54)、电路电极焊盘(55)与LED灯珠(52)电连接。

所述导线(54)为单股线，线径要求大于0.3毫米。

所述平面铝基板(51)与金属导热体(3)的台阶平面(37)的接触面的长度L设计为大于或等于平面铝基板(51)的高度H。

更优地，可在金属导热体(3)上端的台阶平面(37)和平面铝基板(51)的边缘底部还设置有导热胶层(9)。

本实用新型所述的新型散热结构的LED灯的优点在于：

1、由于本实用新型的散热器中的金属导热体下端的圆筒与灯头直接铆接固定，LED发光元件的热量可以通过金属导热体直接传导到灯头表面，这样就增大了LED灯的散热表面积，在相同的发光元件下可以获得更高的光输出，或者在相同的光输出条件下，可以减少发光元件中的灯珠数量，节省成本。

2、由于LED灯的实际点灯环境，如筒灯，LED灯通过灯头与筒灯内的灯座连接，灯座与筒灯支架连接。由于筒灯的灯筒是一个半封闭的空间，点灯时灯的热量会使灯筒内的空气温度升高，现有的LED灯的散热器绝缘壳下端圆筒与灯头是绝热连接，因此散热器表面的热量只能与与灯筒内较高的温度的空气进行交换，因此散热能力更差。本实用新型的LED发光元件的热量可以从灯头表面通过灯座、筒灯支架进行导热和散热，具有很好的散热性能。

3、众所周知，灯头表面可以用于散热，但现有的LED灯结构中散热器绝缘壳上部圆筒与灯头都是绝热连接，都没有将灯头用于散热。从用电安全角度，一般工程技术人员均认为，LED灯的散热器的金属导热体不应带电，由于该项目涉及产品的安规测试，因此一般工程师都不会把灯头表面设计为用于散热。如UL安规标准中规定：载流部件与非载流部件之间必须有1.2毫米距离的隔离。因此现有技术中通常的理解为：把金属导热体理解为该标准中的非载流部件，灯头为载流部件，那么金属导热体与灯头之间必须有1.2毫米的绝缘，显然这种理解是错误的。因此本实用新型理解标准中的非载流部件是指人体，载流部件是灯头和与灯头铆接的金属导热体，载流部件和非载流部件之间1.2毫米距离要求的绝缘是散热器上包覆在除圆筒以外的金属导热体的外表面的1.2毫米厚度的绝缘壳，所以本实用新型中金属导热体与灯头的直接铆接固定是符合UL安规要求的。